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PCB工程英文单词

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单词
  1. 附件:attached
  2. 样品:sample
  3. 承认:approval
  4. 答复:answer;reply
  5. 规格:spec
  6. 与...同样的:the same as
  7. 前版本:previous version(old version)
  8. 生产:production
  9. 确认:confirm
  10. 再次确认:double confirm
  11. 工程问题:engineering query(EQ)
  12. 尽快:ASAP(as soon as possible)
  13. 生产文件:production gerber
  14. 联系某人:contact somebody
  15. 提交样板:submit sample
  16. 交货期:delivery date
  17. 电测成本:ET(electrical test) cost
  18. 通断测试:Open and short testing
  19. 参考:refer to
  20. IPC标准:IPC standard
  21. IPC二级:IPC class 2
  22. 可接受的:acceptable
  23. 允许:permit
  24. 制造:manufacture
  25. 修改:revision
  26. 公差:tolerance
  27. 忽略:ignore(omit)
  28. 工具孔:tooling hole
  29. 安装孔:mounting hole
  30. 元件孔:component hole
  31. 槽孔:slot
  32. 邮票孔:snap off hole
  33. 导通孔:via
  34. 盲孔: blind via
  35. 埋孔:buried via
  36. 金属化孔:PTH(plating through hole)
  37. 非金属化孔:NPTH( no plating through hole)
  38. 孔位:hole location
  39. 避免:avoid
  40. 原设计:original design
  41. 修改:modify
  42. 按原设计:leave it as it is
  43. 附边:waste tab
  44. 铜条:copper strip
  45. 拼板强度:panel strong
  46. 板厚:board thickness
  47. 删除:remove(delete)
  48. 削铜:shave the copper
  49. 露铜:copper exposure
  50. 光标点:fiducial mark
  51. 不同:be different from(differ from)
  52. 内弧:inside radius
  53. 焊环:annular ring
  54. 单板尺寸:single size
  55. 拼板尺寸:panel size
  56. 铣:routing
  57. 铣刀:router
  58. V-cut:scoring
  59. 哑光:matt
  60. 光亮的:glossy
  61. 锡珠:solder ball(solder plugs)
  62. 阻焊:solder mask(solder resist)
  63. 阻焊开窗:solder mask opening
  64. 单面开窗:single side mask opening
  65. 补油:touch up solder mask
  66. 补线:track welds
  67. 毛刺:burrs
  68. 去毛刺:deburr
  69. 镀层厚度:plating thickness
  70. 清洁度:cleanliness
  71. 离子污染:ionic contamination
  72. 阻燃性:flammability retardant
  73. 黑化:black oxidation
  74. 棕化:brown oxidation
  75. 红化:red oxidation
  76. 可焊性:solderability
  77. 焊料:solder
  78. 包装:packaging
  79. 角标:corner mark
  80. 特性阻抗:characteristic impedance
  81. 正像:positive
  82. 负片:negative
  83. 镜像:mirror
  84. 线宽:conductor width
  85. 线距:conductor spacing
  86. 做样:build sample
  87. 按照:as per
  88. 成品:finished
  89. 做变更:make the change
  90. 相类似:similar to
  91. 规格:specification
  92. 下移:shift down
  93. 垂直地:vertically
  94. 水平的:horizontally
  95. 增大:increase
  96. 缩小:decrease
  97. 表面处理:Surface Finishing 
  98. 波峰焊:wave solder
  99. 钻孔数据:drilling date
  100. 标记:Logo
  101. Ul 标记:Ul Marking
  102. 蚀刻标记:etched marking
  103. 周期:date code
  104. 翘曲:bow and twist
  105. 外层:outer layer
  106. 内层:internal layer
  107. 顶层:top layer
  108. 底层:bottom layer
  109. 元件面:component side
  110. 焊接面:solder side
  111. 阻焊层:solder mask layer
  112. 丝印层:legend layer (silkscreen layer or over layer)
  113. 兰胶层:peelable SM layer
  114. 贴片层:paste mask layer
  115. 碳油层:carbon layer
  116. 外形层:outline layer(profile layer)
  117. 白油:white ink
  118. 绿油:green ink
  119. 喷锡:hot air leveling  (HAL)
  120. 水金:flash gold
  121. 插头镀金:plated gold edge-board contacts
  122. 金手指:Gold-finger
  123. 防氧化:Entek(OSP)
  124. 沉金:Immersion gold (chem. Gold)
  125. 沉锡:Immersion Tin(chem.Tin)
  126. 沉银:Immersion Silver (chem. silver)
  127. 单面板:single sided board
  128. 双面板:double sided board
  129. 多层板:multilayer board
  130. 刚性板:rigid board
  131. 挠性板:flexible board
  132. 刚挠板:flex-rigid board
  133. 铣:CNC (mill , routing)
  134. 冲:punching
  135. 倒角:beveling
  136. 倒斜角:chamfer
  137. 倒圆角:fillet
  138. 尺寸:dimension
  139. 材料:material
  140. 介电常数:Dielectric constant
  141. 菲林:film
  142. 成像:Imaging
  143. 板镀:Panel Plating
  144. 图镀:Pattern Plating
  145. 后清洗:Final Cleaning
  146. 叠层:layup (stack-up)
  147. 污染焊盘:contaminate pad
  148. 分孔图:drill chart
  149. 度数:degree
  150. 被…覆盖:be covered with
  151. 负公差:minus tolerance
  152. 标靶盘: target pad
  153. 外形公差:routing tolerance
  154. 芯板:core
 

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公司致力于高精密单、双面、多层电路板生产制造,为国内外高科技企业、科研单位及电子产品企业提供高品质产品服务。

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