PCB光致抗蚀干膜的结构和种类

　　PCB光致抗蚀干膜的结构和种类:
　　（1）光致抗蚀干膜制造印制电路的优点分辨率高，能制造线宽0.1mm的图形，在干膜厚度范围以内都能获得边缘垂直的线条，保证线条精度；干膜的厚度和组成基本稳定，避免成像时的不连续性，可靠性高；便于掌握。应用干膜可大大简化印制板制造工序，有利于实现机械化和自动化。
　　（2）光致抗蚀干膜结构 干膜由保护膜聚乙烯、光致抗蚀剂膜和载体聚酯薄膜三部分组成，三者厚度分别是25μm几十至100μm和25μm。干膜结构示意如图5-1所示。
　　（3）光致抗蚀干膜种类 依照干膜显影和去膜方法的不同，将干膜分成三类：溶剂型干膜、水溶性干膜和剥离型干膜。
　　根据干膜的用途，也将干膜分成三类：抗蚀干膜、掩孔干膜和阻焊干膜。
　　（4）光致抗蚀干膜的主要成分及作用
　　1 胶黏剂主要是使胶膜具有一定的化学、物理及机械性能，通常是酯化或酰胺化的聚苯丁树脂。胶黏剂不含感光基团，属于光惰性物质，它与组分的混溶性、成膜性、显影性和去膜性良好。
　　2 光聚合单体是胶膜的主要成分，在光引发剂的存在下，经紫外光照射发生聚合反应，而不溶于显影液，未感光部分被显影掉，形成抗蚀干膜图像。光聚合单体还是增塑剂，直接影响干膜的韧性、抗蚀性及贴膜性。它主要采用高沸点、易混溶的多官能团不饱和酯类，如三乙二醇双丙烯酸酯，季四醇三烯酸酯等。
　　3 光引发剂在紫外光的照射下分解成游离基，引发聚合和交联反应的物质常用安息醚，叔丁基蒽、醌等。
　　4 增塑剂用于增加干膜的韧性，降低贴膜温度，常用的是三缩乙二醇二乙酸酯。
　　5 增黏剂可增强干膜与铜表面之间的结合力，克服干膜固化后与铜表面之间产生应力而黏附不牢引起胶膜起皮翘起、渗镀。常用增黏剂有苯并三氮，苯并咪唑等，是氮杂环化合物，与铜表面形成配价键结构而提高黏附力。
　　6 热阻聚剂在干膜的制造、运输、贮存和使用过程中，可能发生热聚合，影响干膜的解像力和显影性能。为阻止热能引发的干膜聚合，可在干膜抗蚀剂中加入了对苯二酚，对甲氧基酚等物质。
　　7色料为使干膜抗蚀剂感光显影后形成良好的视觉反差，在干膜中加入了孔雀石绿、甲基紫、亚甲基蓝等颜料。
　　8 溶剂干膜中常用溶剂是丙酮和乙醇。