PCB 形转移工艺控制（上）

　　一、 磨板
　　1． 表面处理  除去铜表面氧化物及其它污染物。
　　a 硫酸槽配制  H2SO4  2~2.5%（V/V） 以淹没所做最大拼板面（一般为竖置18″×24″）为宜， 100平方米更换一次，每日清洗流水漂洗槽。
　　b浸酸 （2~2.5% H2SO4 ）时间  5~10S（每次可将5块放成扇形），水洗时间  5~8S。
　　2．  测试磨痕宽度
　　3．水磨试验  每日测试水磨破裂时间≥15S，试验表明，在相同条件下磨痕宽度与水磨破裂时间成正比。
　　4． 磨板控制  传送速度1.2~1.5M/min，间隔3~5cm，水压10~15Psi，干燥温度50~70℃。
　　二、 干膜房
　　1． 干膜房洁净度10000级以上。
　　2． 温度控制20~24℃，超出此温度范围容易引起菲林变形。
　　3． 湿度控制60~70%，超出此温度范围也容易引起菲林变形。
　　4． 工作者每次进入干膜房必须穿着防尘服及防尘靴风淋15~20S。
　　三、 贴膜
　　1． 贴膜参数控制 （ 笔者所用干膜一般为杜邦PM-115系列）
　　a 温度100~120℃，精细线路控制115~120℃，一般线路控制105~110℃，粗线路控制100~105℃。
　　b速度1.5~1.8M/min，间隔（手动贴膜机）8~10mm。
　　c压力30~60Psi，一般控制40Psi左右。
　　2． 注意事项
　　a 贴膜时注意板面温度应保持38~40℃，冷板贴膜会影响干膜与板面的粘接性。
　　b贴膜前须检查板面是否有杂物、板边是否光滑等，若板边毛刺过大会划伤贴膜胶辊，影响胶辊使用寿命。
　　c在气压不变情况下，温度较高时可适当加快传送速度，较低时可适当减慢传送速度，否则会出现皱膜或贴膜不牢，图形电镀时易产生渗镀。
　　d切削干膜（手动贴膜机）时用力均匀，保持切边整齐，否则显影后出现干膜上线等缺陷。
　　e贴膜后须冷却至室温后方可转入对位工序。
　　四、 曝光
　　1． 光能量
　　a 光能量（曝光灯管5000W）上、下灯控制40~100毫焦/平方厘米，用下晒架测试上灯，上晒架测试下灯。
　　b 曝光级数9~18级（杜邦25级光楔表），一般控制15级左右，但此级数须显影后才能反映出来，因此对显影控制要求较严。
　　2． 真空度
　　真空度85~95，真空度小于85以下，易产生虚光线细现象。
　　3． 赶气
　　赶气须在真空度大于85以上且赶气力度要均匀，否则会产生焊盘与孔位便移，造成破盘现象。
　　4． 曝光
　　曝光时轻按快门，曝光停止后须立即取出板件，否则灯内余光长时间曝光，造成显影后出现板面余胶。
　　五、 显影参数控制
　　1． 温度  85~87℉。
　　2． Na2CO3浓度  0.9~1.2%。
　　3． 喷淋压力  15~30Psi。
　　4． 水洗压力  第一级20~25 Psi，第二级15~20 Psi。
　　5． 干燥温度  120~140℉。
　　6． 传送速度  40~55in/min。