PCB 形转移工艺控制（下）

　　六、 显影检查
　　1． 常见缺陷
　　a开路  重氮片线路损伤。
　　b短路  重氮片线路粘上其它杂物。
　　c露铜  重氮片清洁不净。
　　d余胶  引起余胶因素较多，归纳抄板起来有以下几种常见情况。
　　① 温度不够；
　　② Na2CO3浓度偏低；
　　③ 喷淋压力较小；
　　④ 传送速度较快；
　　⑤ 曝光过度；
　　⑥ 叠板。
　　e线细  曝光能量较高或真空度较低。
　　f干膜上线  切削干膜边不整齐或重氮片工艺保护边宽度不够。
　　g脱膜  贴膜不牢而引起。
　　2． 缺陷处理措施
　　a开路 立即检查重氮片，找出线路损伤部位进行修补，无法修补须重新制作重氮片。然后将开路板件用手术刀将引起开路的干膜挑开。
　　b短路 立即检查重氮片，找出线路粘上的杂物进行清除。然后将短路板件用耐电镀油墨进行修补。对于无法修补的精细线路必须退膜重做。
　　c露铜  立即清洁重氮片，露铜板件用耐电镀油墨进行修补。
　　d余胶  传送速度加快20~30%，立即将余胶板件重新显影一遍，并查找引起余胶的原因，检查各参数是否符合工艺范围，然后将参数调整至范围值。
　　e线细  调整曝光能量或检查真空，并将线细板件退膜重做。
　　f干膜上线  将上线干膜用手术刀挑开，并通知抄板干膜房切膜及对位人员检查板边。发现问题立即处理。
　　g脱膜  立即检查贴膜工艺参数，对于不在线路上脱膜的板件可用黑油修补，在线路上脱膜的板件退膜重做。
　　七、 重氮片
　　1． 重氮片曝光
　　5000W曝光灯管，曝光时间35~55S。
　　2． 重氮片显影
　　分析纯氨水、温度控制40~45℃，显影3~7次至线路呈深棕色为止。
　　3． 影响重氮片质量因素及防止
　　a线细
　　①由光反射及衍射造成；可用纯黑色不反光厚纸板垫于重氮片下进行曝光消除此现象。
　　②曝光能量过强；适当减少曝光时间。
　　b显影后出现斑点（俗称鬼影）曝光能量不足，适当延长曝光时间。
　　c颜色偏淡  由以下因素构成
　　①温度不够；待调整温度升至范围值再显影。
　　②氨水过期，浓度降低；更换氨水。
　　③显影时间较短；重新显影2~3遍。抄板
　　④重氮片曝光后放置时间较长；线路部分已曝光，废弃重做。