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分享:印制板(PCB)高精密度化技术

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印制电路高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽(或无环宽)和埋、盲孔等技术达到高密度化。而高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来精度高的要求,以线宽为例:O.20mm线宽,按规定生产出O.16~0.24mm为合格,其误差为(O.20土0.04)mm;而O.10mm的线宽,同理其误差为(0.10±O.02)mm,显然后者精度提高1倍,依此类推是不难理解的,因此高精度要求不再单独论述。但却是生产技术中一个突出的难题。

(1)细密导线技术  今后的高细密线宽/间距将由0.20mm-O.13mm-0.08mm—0.005mm,才能满足SMT和多芯片封装(Multichip Package,MCP)要求。因此要求采用如下技术。

①采用薄或超薄铜箔(<18um)基材和精细表面处理技术。

②采用较薄干膜和湿法贴膜工艺,薄而质量好的干膜可减少线宽失真和缺陷。湿法贴膜可填满小的气隙,增加界面附着力,提高导线完整性和精度。

③采用电沉积光致抗蚀膜(Electro—deposited Photoresist,ED)。其厚度可控制在5~30/um范围,可生产更完美的精细导线,对于狭小环宽、无环宽和全板电镀尤为适用,目前全球已有十多条ED生产线。

④采用平行光曝光技术。由于平行光曝光可克服“点”光源的各向斜射光线带来线宽变幅等的影响,因而可得线宽尺寸精确和边缘光洁的精细导线。但平行曝光设备昂贵,投资高,并要求在高洁净度的环境下工作。

⑤采用自动光学检测技术(Automatic Optic Inspection,AOI)。此技术已成为精细导线生产中检测的必备手段,正得到迅速推广应用和发展。如AT&T公司有11台AoI,}tadco公司有21台AoI专门用来检测内层的图形。

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(2)微孔技术表面安装用的印制板的功能孔主要是起电气互连作用,因而使微孔技术的应用更为重要。采用常规的钻头材料和数控钻床来生产微小孔的故障多、成本高。所以印制板高密度化大多是在导线和焊盘细密化上下功夫,虽然取得了很大成绩,但其潜力是有限的,要进一步提高细密化(如小于O.08mm的导线),成本急升,因而转向用微孔来提高细密化。

近几年来数控钻床和微小钻头技术取得了突破性的进展,因而微小孔技术有了迅速的发展。这是当前印制板生产中主要突出的特点。今后微小孔形成技术主要还是靠先进的数控钻床和优良的微小头,而激光技术形成的小孔,从成本和孔的质量等观点看仍逊色于数控钻床所形成的小孔。

①数控钻床  目前数控钻床的技术已取得了新的突破与进

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