印制电路板的封装要求

　　所有印制电路板的使用都希望电路图形被防焊膜完全的封装，当电路的密度越来越大时更是如此。规范要求印制电路板上任何一点导电图形上的防焊膜的厚度最小也要达到25μm ，电路板上封装的程度也决定了电路板的电气绝缘等级以及板子对环境侵袭的抵御能力。

　　对于丝网印制油墨来讲，封装的等级直接与丝网的选择、油墨的粘度、印制的温度和速度有关，如果导体的高度有变化，封装的程度也会发生变化。使用的液态防焊膜可能显示出强烈的有方向性的涂层棱线但对于预先成型的干膜来讲，假如电路板上导体的高度不超过干膜的厚度，所获得的封装在整个板面上将是均匀一致的，使用干膜可以在整个印制电路板表面上获得厚度最小为25μm 的封装。

　　人们希望防焊膜材料(液态或干膜)将其下面的电路元器件完全封装，以保护其免受操作环境中各种侵蚀的影响。使用干膜防焊膜时为了达到这一目的，所选用的覆膜在压合过程中必须能够布满电路上的所有焊垫和印制线，一个凭经验得来的好方法就是所选用覆膜的厚度至少应该等于被覆盖铜层厚度的两倍。在实际工作中，如果要覆盖厚度为loz (厚度为35μm) 的铜筒基板，所使用的掩膜的厚度至少应为厚度为0.0013in 的铜层厚度的两倍，在这类应用中，最常使用的就是厚度为3mil (0.003in) 的掩膜。如果不遵守这一简单的规则可能会导致在焊垫或印制线边缘出现细小的毛细裂缝，这些裂缝的尺寸正好发生毛细抽吸，将波峰焊接或手工焊接所使用的腐蚀性焊剂保留在缝隙中，最终可能会导致电路板的制作失败.

　　如果掩膜下电镀层的厚度没有进行可靠的控制，不管采用什么类型的防膜，使用什么样的掩膜应用方法，都不能确保封装厚度的均匀一致性。