PCB板的电路工业现状及动向预测二

　　
　　2008年以来由于国际金融危机的影响，PCB产业也陷入萎缩萧条的阶段。近日虽略有好转，但专业人士告诫从业者当谨慎乐观。
　　2、技术
　　2.1大生产的技术方向：4句话厚板薄板多层板，小孔细线SMT,板面尺寸做到24,企业运行ISO9000来管理。
　　第一句话，厚板薄板多层板厚板：厚板是要求高可靠的大型电子计算机和大型程控通信机上的关键板，又称背板（Backpanets）。
　　设备上的其它板都靠这块板作连接。其特点是：一般2.5,3mm以上，最厚达半寸（12.5mm），板子尺寸大，孔径公差要求严，机器自动插装，有的背板不焊接，对插入的元件插拔力有严格要求，太大不行，太小也不行，孔内铜厚25um以上，一块板几千上万个孔只要一二个孔不符合要求，则算报废。我国民族工业之花04机，06机，上海贝尔的万门程控机，还有世界各大电信公司AT&T,西门子，NEC等公司的大型机，一台机中需要好些这类双面或多层厚板，有的机发展到要求30至40层印制板。国内能批量生产出合格背板的印制板厂不多。
　　薄板：在摄像机，笔记本电脑，大哥大，BP机等高科技电子产品上，都用到了大量的薄型多层板。国内不少合资独资电子企业所需的这类板仍需在国外采购。近两年来席卷全球，发展十分迅速的则是超薄型多层板，PCMCIA卡（扩充功能电脑插板卡），这种卡本来着眼于笔记本电脑功能扩充上，现在这种卡的用途迅速扩大，什么IC卡，金属卡，网络卡，名堂很多，这种卡所用的是超薄型多层板，一般4、6、8层，每层0.1mm,孔径0.25~0.3mm,双面SMT,4层板总厚0.4,6层板0.6,8层板0.8mm厚。这种超薄硬多层板的生产技术，成为全球印制板行业的最新课题之一。多层板：在海外作4层板已经是很成熟的技术了，批量大的订单，两焊盘间过二三根线，约200~250美元/平方米（1700~2100元/平方米），国内工厂接过这种价，多数要亏本。
　　随着我国改革开放的深入，各电子企业升级换代，印制板设计成多层板越来越多了。上海贝尔的程控机，郑州设计的04机绝大多数印制板都已换成四六层板。中国人管理的广东珠海多层板公司，东莞远东多层板公司95年产量中70%以上都是生产多层板。很显然，多层板是印制板工业中最有影响和最具生命力的门类，谁抓住了多层板，谁就占领了印制板市场。
　　第二句话，小孔细线双面SMT国内外大的电子公司设计的线路板几乎全是小孔，细线，SMT,方焊盘。电脑，计算机，通信，仪表仪器无一例外，包括电子游戏机，传真机，摄像机，大哥大，自动办公用品的印制板。
　　根据本人近两年来在美、英、德、日等国看过不少大型印制板厂，国外杂志专论和结合本国国情，本人认为，在本世纪内，我国大多数印制板厂的方向成品孔0.25~0.3mm,线宽间距0.1~0.2mm,双面SMT的双面多层板，稳定一致的批量生产，能按时交得出货，控制到这样的能力基本上可满足国内外市场基本需求。
　　当前印制板的明显趋势是：半导体和印制板技术的相互靠拢，相互渗透，相互紧密配合，提高密度降低成本，层数和成本的相互兼顾，小孔细线SMT4~8层板仍将是电子工业的主流。
　　第三句话：板面尺寸做到24这里的24指英寸，即610mm.国内外大批量生产双面多层板的工厂，一定是大拼板生产的，作到610×460mm（24"×18"）拼版尺寸，便于工艺控制和管理，生产效率高。但要作到大拼板生产，需要在设备维护，工艺卫生，质量控制，系统管理等各个方面花大量的心血去调理。管理好的线路板厂，整洁整齐的环境同一间三星级宾馆差不了多少，作底片、用底片、存底片的各个工序房间一年365天恒温、恒湿、防尘。但目前国内也只有少数几间工厂能批量作到拼板尺寸24寸（610mm），许多工厂拼板尺寸稍大一点，底片对位不准，破焊盘，按现在的许多客户标准，元件孔焊环至少要求0.05mm,任何一个焊盘破都是废品。
　　要形成规模，就必须作成大拼板生产。第四句话：企业运行ISO9000来管理管理也是科学技术，"搞现代化，没有现代化管理不可想像的",这是江泽民总书记说的话。我们同行的厂长总经理越来越感觉到，有时候一个企业的管理比什么都重要。靠什么管理？靠系统管理，靠ISO9000国际质量保证系统来管理。全球六七十个国家都一字不漏地推广使用ISO9000,表明这一套通用的国际标准，是全球质量科学和管理技术的精华和结晶，建立并施行这个系统，才能确保企业的质量体系有效持久运行，使企业的任何质量活动有章可循，有法可依，不至于人员更换而乱作一团，使企业形成文件化，程序化，规范化。
　　台湾最大印制板公司华通总经理吴健在我们公司介绍体会，他说：法、理、情能成功，情、理、法定失败。他的总结很有哲理，印制板厂工序多而复杂，涉及多种学科，一天到晚加班，每天线上都有问题，每天出的问题都不一样，管理技术人员像"灭火队"一样，一天到晚去有问题的地方"灭火",十分辛苦。要想受罪少，就要搞ISO,要想活得好，更要搞ISO.搞好ISO9000是一个企业同国际接轨，走向世界的基本标志。96年7月正式发布实施的ISO14000国际环境管理标准，已引起世界各国的普遍重视，各工业发达国家已抢先行动，不少著名大企业已制定了相应措施，要求环境管理认证，我国也应采取行动，避免环境壁垒造成的损失，力争同工业发达国家同步2.2量产工艺方向九个字：自动化、高档次、大规模
　　●自动化：作多层板的内层板，显影→时刻→退膜→黑化（全线）→迭层连成一线，自动地进入层压机，在日本，我们看到这种难以想像到的自动化；钻孔，本人在美国看到22台头钻机仅三个人完成，自动切割覆铜板，自动迭层上下销钉，自动传送迭层到各台钻机的钻轴上，上下板钻孔无人操作；电镀线，上板、下板，电镀全过程都由电脑给指令，全自动操作；多层板层压，二三台热压机同一台冷压机紧密配合组成全自动层压系统，自动选板，传送到热压机，仁厚传送到冷压机，形成由电脑控制几乎无人操作的层压系统。彻底改变小作坊或一工段一台机的概念，省人省事，提高效率，并获得稳定的产品质量，适应工业化大生产。
　　●高档次：近年在全球形成规模量产的新工艺技术有：直接电镀。代替传统的化学沉铜，流程短，污染少，控制易，成本低，因而被外国人称为这是印板工业多年来最令人鼓舞的技术进步。