USB 3.0:英雄无用武之地

　　
　　USB 3.0的技术规范虽然早在2008年底就已确定，几大开发商却迟迟没有开发相关产品，有业内人士称，3.0技术的商用时机还不成熟。日前微软决定推迟其芯片组对3.0接口的时间。
　　不过，英特尔并不是唯一这么做的。虽然AMD一直没有过多透露其芯片组的发展路线图，但今年早些时候有消息称，AMD的下一代南桥芯片SB800能够支持6Gbps的速度传输率，却只能支持USB 2.0接口。SB800将在本季度随着独立芯片组RD890上市。据称AMD也会到2011年才会在下一代的SB900上支持USB 3.0接口。
　　即便英特尔预计要到2011年再推出支持USB 3.0的芯片组，但这并不妨碍其他芯片厂商自己研发。不过，主板厂商们如果打算支持USB 3.0接口的话将不得不转向寻求与其他昂贵的第三方控制器厂商合作。
　　USB 3.0的技术规范早在2008年11月就已经确定。几个月前，英特尔发布了"扩展主控制器界面"（XHCI）规范，这一规范将使得芯片制造商按照标准化的方式研发支持USB 3.0的硬件。此后英特尔根据超高速USB（SuperSpeed USB）的最终规范，对XHCI规范进行了修订。
　　虽然目前USB3.0已经开始得到部分厂商的认可和支持，但似乎板卡新品组的两大巨头都没有表态。据知情人士透露，微软已经决定推迟到2011年再让旗下芯片组支持USB 3.0接口。
　　AMD和NVIDIA等芯片制造商一直在呼吁XHCI规范，他们需要这一规范在自己芯片组支持USB 3.0.目前NEC和富士通正在发售超高速控制器芯片以及相关设备。
　　目前的USB 2.0技术的最高数据传输率为480Mbps,IEEE 1394B的最高传输速率为800Mbps,USB 3.0的速度传输率将在5Gbps左右，高于eSATA的3Gbps,而且eSATA不具备供电能力。英特尔此举将导致USB 3.0的需求推后一年。