PCB制作工艺

　　
　　制造一块印制电路板的作业非常复杂，由100多步单独的工艺步骤组成。包括照相、机械或化学--涉及到很多不同的行业。
        例如，照相和丝网印刷来自书画刻印艺术行业。层压来自橱柜制造行业。钻孔、布线和冲孔来自机械行业。化学镀和电解镀来自金属涂饰工业。真空层压则源自于航空工业。等离子清洗和蚀刻来自于微电子行业。
　　但在我们继续往下讲之前，先来探究一下基材即基板--覆铜箔层压板的结构。记住，层压板是不导电的即绝缘材料。在电子学中，这称之为"介质"。层压板是由增强材料和树脂材料组成。
　　树脂用来粘合增强材料并提供绝缘媒介以防止电气信号在导体之间和电路板内通过。增强材料可以是纸纤维、编织玻璃布、玻璃纤维无纺布、芳酰胺纤维布、聚四氟乙烯纤维布或石英布。最常用的是编织玻璃布。
　　层压板使用的树脂系列包括通用的树脂如酚醛树脂和环氧树脂；及高温树脂如聚酰亚胺树脂和聚四氟乙烯。最常用的是环氧树脂。涂有环氧树脂的玻璃布，称为"B阶"，经特殊烘烤后成为半固化材料，即"半固化片"。现在来看一下制造电路板所常用的一些层压板类型。
　　纸-酚醛树脂材料，这里增强材料为纸，粘合材料是酚醛树脂，这是一种成本最低的层压板。这种层压板为不透明的棕色，可以钻孔或冲孔。常见符号为FR-2。聚酯-玻璃复合材料基板，成本也比较低，也能钻孔和冲孔。其颜色通常为不透明的奶油色，但也有蓝色、黑色或红色。它们的符号为CEM-1和CEM-3。
　　环氧树脂-玻璃层压板是透明的浅绿色，是电路板行业中最常用的材料。也有深绿色和红色的。它们的常用符号是FR-4。
　　聚酰亚胺-玻璃层压板在军事，航空业及井下钻探中备受青睐，可用在高温和/或恶劣的环境中，颜色从半透明过渡到不透明有多种棕色，符号为GI。
　　聚四氟乙烯-玻璃层压板，其独特的介电特性，使得它与其他层压板相比具有更快的信号速度，所以它是微波应用中最常用的。颜色呈灰棕色，符号为GR、GT、GX和GY。
　　可能还有很多其他类型的所谓特殊层压板。包括环氧树脂-凯富拉（芳香族聚酰胺）纤维、氰酸酯-玻璃、聚酰亚胺-凯富拉纤维、聚酰亚胺石英和环氧树脂-聚四氟乙烯纤维。
　　每种层压板的成本根据原材料的成本和加工难度而定。但它们承担的使命是相同的 -提供一个稳定的不导电的基板。