PCB层压材料制做

　　现在我们来了解一下典型的层压材料制做经过。买进来的增强材料象普通的布匹，一卷一卷的。先把它浸泡在树脂槽中，然后送入处理器。里面的溶剂可以控制树脂的粘性，使其达到一个正确均匀的粘度。然后对树脂进行不完全固化，到不粘手即可。最终形成了半固化饱和树脂增强材料，我们称其为半固化片或B阶。
　　然后将其切成一定尺寸的大板。除了半固化片材料外，电路板还要用到导电材料-铜箔。慢慢转动铜电镀液中的不锈钢或钛电极鼓，就制成了铜箔。鼓的一次旋转形成一定厚度
　　的铜镀层。不同的转速决定不同的厚度。接着把剥下来的铜箔卷在一个接收盘上。接触鼓的铜箔面很光亮，另一面为了与半固化片有较好的粘着，做了钝化处理。和半固化片一样，铜箔也要切成一定尺寸的大板。
　　这样我们就有了一张一张的半固化片和铜箔。现在让我们来观看一下典型的覆铜板制作技术。先用钢隔板垫在下面保护覆铜板的外表面不被压伤。下一步，我们在钢隔板上放一张铜箔，粗糙面向上。然后在加放一定数量的半固化片，如果制作双面覆铜板，还要在上面再放一张铜箔，光亮面向上。
　　最后再盖上另一张钢隔板，做为一格。就这样重复往上堆，最后就好象一摞"书"一样。然后将这些"书"装入层压机。在热和压力的共同作用下，这些材料压合在一起。压合过程中层压机的温度和压力使半固化片熔化并流动。
　　压合工作室抽成真空，可以确保液体半固化片与铜箔之间良好的接触。等半固化片变硬，或胶凝后-就粘连到铜箔的表面。我们把完全固化的半固化片，称为"C阶"。现在我们已经全面了解了生产电路板所用的覆铜板的制作过程。