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PCB水平喷锡及印刷注意事项
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水平喷锡
PCB抄板以水平喷锡针对CVL 开孔位置之手指、Pad 进行表面处理,先经烘烤去除PI 所吸之水份,再上助焊剂(Flux)后再喷锡、水洗、烘干。
喷锡注意事项
烘烤时间是否足够
导板粘贴方式
水洗是否清洁不可有Flux 残留
喷锡外观(不可有剥铜渗锡露铜锡面不均锡渣压伤等情形)
印刷
一般均是印刷文字,银浆通常是用于屏蔽用,银浆PCB抄板印刷后须再印刷防焊做为保护用。
印刷注意事项
油墨黏度
印刷方向(正/反面前/后方向) 依印刷PCB抄板底片编码原则区分正/反面依印刷对位标示及箭头标示区分前后方向。
印刷位置度
印刷台面是否清洁
网板是否清洁
印刷DateCode 是否正确
印刷外观(荫开文字不清物等)
烘烤后密着性测试以3M 600 胶带PCB抄板测试
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