• 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
首页 > 电子设计 > PCB设计 > PCB设计 > FPC镀铜槽硫酸铜消耗过大与铜球的影响

FPC镀铜槽硫酸铜消耗过大与铜球的影响

录入:edatop.com    点击:

  最近一段时间,生产中每次分析FPC镀铜槽硫酸铜含量都偏低,本来每周分折一次,现在这种消耗过量的情况下,改为每天分折了,硫酸铜每天都有下降的情况,本来管控在60< xml:namespace prefix = st1 ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:smarttags" />-80g/L,但前一天刚补充上,第二天又少了6-7G,百思不得其  解,为什么硫酸铜消耗如此过大。< xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

      随后,依生产操作量进行跟进,就按每班的产能在30平米左右,一天60平米左右算,铜一天消耗在21KG左右,一个大槽的铜球大约在1400KG,按生产每天需消耗21KG,所以,依理论推算,每周必须对铜球进行补加147KG。通过二周的观察,生产中对铜球补加未及时,本来每周必须进行补加,但现在二周才进行补加一次,经过分析及观察,发现铜球补加后的几天里,硫酸铜的消耗很低,保持在1-3G左右的消耗,比之前每天6-7G不停的消耗要改善了很多。

    由此我们知道了,硫酸铜的消耗跟铜球的多少存在一定的比例,根据这种情况,我们首先对铜球的挂蓝数进行增加,中间的一排是消耗最大的,我们就增加了两个挂蓝,两边再增加一个挂蓝,铜球再进行全部加满,再进行几天的分折跟进,硫酸铜的消耗每天很平稳了,几乎没消耗的,再过几天铜球消耗后,硫酸铜又每天有些下降,再次,铜球的多少对硫酸铜的消耗也有直接的关系。

    我们根据再次调整,以每周添加定为直接操作步骤,按这种流程制作下去,硫酸铜的使用就稳定了下来。

    再次跟大家做电镀的朋友说下,药水的使用及维护一定要按要求进行制作,常期下去,只会让生产越做越难。从小事及保养做起。

 

射频工程师养成培训教程套装,助您快速成为一名优秀射频工程师...

天线设计工程师培训课程套装,资深专家授课,让天线设计不再难...

上一篇:FPC表面电镀知识概述
下一篇:简单实用的FPC各流程控制要点

射频和天线工程师培训课程详情>>

  网站地图