简析挠性印制线路板制造及验收标准

　　１．适用范围：
　　煟煴颈曜脊娑了主要用于电子设备中单面及双面挠性印制板的要求。
　　煟熣饫嗄有杂≈瓢迨侵覆捎酶餐箔层压板，减去法制造所得。单面挠性印制板是以聚酯或聚酰亚胺为基材，双面挠性印制板是以聚酰亚胺为基材。
　　煟煴缸ⅲ海煟薄”颈曜嫉囊用标准如下：
　　煟煟剩桑 Ｃ ５０１６ 挠性印制板试验方法
　　煟煟剩桑 Ｃ ５６０３ 印制电路术语
　　煟煟剩桑 Ｃ ６４７１ 挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法
　　煟(２) 本标准对应的国际标准如下：
　　煟煟桑牛 ３２６－７煟保梗福薄∮≈瓢澹第７部分：无贯穿连接的单、
　　煟熕面挠性印制板规范。
　　煟煟桑牛 ３２６-８煟保梗福薄∮≈瓢澹第８部分：有贯穿连接的单、
　　煟熕面挠性印制板规范。
　　２．术语定义：
　　煟煴颈曜疾捎玫闹饕术语定义按ＪＩＳ Ｃ ５６０３规定，其次是：
　　煟(１) 粘合剂流动 指复盖膜在加热加压下，粘合剂流出到连接盘等导体上。
　　煟(２) 增强板 附着于挠性印制板上的一部分刚性基材
　　(３) 丝状毛刺 是机械加工时产生的细丝状毛刺。
　　３．特性：适用的特性和试验方法项目，见表１。此试验方法按ＪＩＳ Ｃ ５０１６。
　　表１． 特性和试验方法
　　1 表面层绝缘电阻 ５×１０８Ω以上 7.6 表面层绝缘电阻
　　2 表面层制电压 加交流电500V以上 7.5 表面层耐电压
　　3 剥离强度 0.49N/mm以上 8.1 导体剥离强度
　　4 电镀结合性 镀层无分离剥落 8.4 电镀结合性
　　5 可焊性 镀层的９５％以上部分焊锡附着良好。这对聚酯基材的挠性板不适用 10.4 可焊性
　　6 耐弯曲性 有复盖区的挠性印制板，满足交货当事者商定的弯曲半径下的弯曲次数 8.6 耐弯曲性
　　7 耐弯折性 有复盖区的挠性印制板，满足交货当事者商定的弯折曲率半径及荷重下的弯折次数 8.7 耐弯折性
　　8 耐环境性 由交货当事者商定，选择右边试验方法中条件作试验，满足 试验项目的试验前后特征 9.1 温度循环
　　9.2 高低温热冲击
　　9.3 高温热冲击
　　9.4 温湿度循环
　　9.5 耐湿性
　　9 铜电镀通孔耐热冲击性 双面挠性的金属化孔导通电阻变化率是２０％以下 10.2 铜电镀通孔耐热冲击性
　　10 耐燃性 有关耐燃性试验后，满足以下值：
　　(1)燃烧时间: 各次１０秒以内１０次合计５０秒以内
　　(2)燃烧及发光时间: 第二次的两者合计３０秒以内
　　(3)夹具和标志线燃: 没有烧或发光
　　(4)滴下物使脱脂棉: 没有着火 JIS C5471R的6.8耐燃性
　　备注: 当试样5件中有１件不满足(1)-(4)项规定时,或10次燃烧时间合计51-55秒时熢偈匝椋而在再试验时必须全数满足规定值。
　　11 耐焊焊性 无气泡、分层。复盖膜上没有影响使用的变色。符号标记没有明显损伤。对聚酯基材的挠性板不适用。 10.3 耐焊接性
　　12 耐药品性 无气泡、分层。不明显损伤符号标记 10.5 耐药品性
　　４．尺寸
　　煟煟矗１ 网格尺寸
　　煟4.1.1 基本网格：挠性板的网格以公制为标准。英制网格仅限在老产品必须时才使用。
　　煟煟煟煟煟煟 基本网格尺寸：公制２．５０ｍｍ，英制２．５４ｍｍ
　　煟4.1.2 辅助网格：在有必要比４．１．１的基本网格尺寸还小时，可以如下：
　　煟煟煟煟煟煟 公制网格：０．５ｍｍ单位煻需更小单位时按０．０５ｍｍ单位
　　煟煟煟煟煟煟 英制网格：０．６３５ｍｍ单位
　　煟煴缸ⅲ罕龋埃０５ｍｍ或０．６３５ｍｍ更细的网格单位是不使用的。
　　４．２ 外形尺寸
　　外形尺寸由交货当事者商定，尺寸的允许误差是当外形尺寸不满１００ｍｍ时±０．３ｍｍ，外形尺寸１００ｍｍ以上时±０．３％。
　　４．３ 孔
　　煟4.3.1 孔径和允许差
　　煟(１) 元件孔 挠性印制板的元件孔最小孔径是０．５０ｍｍ，其允许误差±０．０８ｍｍ。
　　煟(２) 导通孔 双面挠性板的导通用电镀贯通孔，电镀后的最小孔径０．５０ｍｍ，其允许误差±０．０８ｍｍ。
　　煟(３) 安装孔
　　煟(Ａ) 圆孔 圆孔的最小孔径０．５ｍｍ，其允许误差±０．０８ｍｍ
　　煟(Ｂ) 方孔 方孔一边最小尺寸０．５ｍｍ，其允许误差±０．０８ｍｍ
　　煟4.3.2 安装孔边缘和板边缘间最小距离 最小距离２．０ｍｍ以上。
　　煟4.3.3 孔位置偏差 相对于设计的孔位置，加工后的孔位置偏差０．３ｍｍ以下。但导通孔除外。
　　煟4.3.4 孔中心间距离 孔中心间距离在未满１００ｍｍ时允许误差±０．３ｍｍ，１００ｍｍ以上的允许误差±０．３％。
　　４．４ 导体
　　煟4.4.1 加工后的导体宽度相对于设计值的允许误差，按表2。
　　表2. 加工后宽度允许误差
　　设计导体宽度 允许误差
　　1.10以下 ±0.05
　　0.10以上，小于0.30 ±0.08
　　0.30以上，小于0.50 ±0.10
　　0.50以上 ±20％
　　煟4.4.2 加工后的导体间距相对于设计值的允许误差，按表3。
　　表3. 加工后间距允许误差
　　设计最小导体间距 允许误差
　　0.10以下 ±0.05
　　0.10以上，小于0.30 ±0.08
　　0.30以上 ±0.10
　　煟4.4.3 板边缘部与导体边缘的最小距离，设计值最小距离是０．５ｍｍ以上。
　　４．５ 连接盘
　　煟4.5.1 最小连接盘环宽 加工后有效焊接的最小连接盘环宽ｄ是０．０５ｍｍ以上。
　　４．６ 金属化孔镀铜厚度 孔内壁镀铜厚度平均０．０１５ｍｍ以上，最小镀度０．００８ｍｍ以上。
　　5.外观
　　５．１ 导体的外观
　　煟5.1.1 断线 不允许有断线
　　煟5.1.2 缺损、针孔 加工后的导体宽度ｗ，导体上缺损或针孔宽度ｗ１，长度ｌ，则ｗ１应小于１／３ｗ，ｌ应小于ｗ。
　　煟5.1.3 导体间的残余导体 残余或突出的导体宽度Ｗ１，应小于加工后的导体间距ｗ的１／３。
　　煟5.1.4 导体表面的蚀痕 由腐蚀后引起的表面凹坑，不允许完全横穿过导体宽度方向。5.1.5 导体的分层 导体分层的宽度ａ，以及长度ｂ，相对于加工后的导体宽度Ｗ的要求如下。对反复弯曲部分，不可有损弯曲特性。
　　煟薄∮懈锤遣愕牟糠 ｂ≤ｗ，可弯曲部分 ａ≤１／３ｗ
　　一般部分 ａ≤１／２ｗ
　　煟病∥薷锤遣愕牟糠 ａ≤１／４ｗ，ｂ≤１／４ｗ。
　　煟5.1.6 导体的裂缝 不允许有
　　煟5.1.7 导体的桥接 不允许有
　　煟5.1.8 导体的磨刷伤痕 刷子等磨刷伤痕的深度应小于导体厚度的２０％。对反复弯曲部分不可有损弯曲特性。
　　煟5.1.9 打痕熝购邸〈蚝郏熝购邸〉纳疃扔υ诶氡砻妫埃１ｍｍ以内。在深度测量困难时，按背面基板层突出的高度ｃ与打痕深度是相等的。
　　５．２ 基板膜面外观
　　导体不存在的基板膜面外观允许缺陷范围列于表４。不允许有其它影响实用的凹凸、折痕、皱纹以及附着异物。
　　５．３ 复盖层外观
　　煟5.3.1 复盖膜及复盖涂层外观的缺陷。允许范围见表５，不允许有影响使用的凹凸、折痕、皱褶及分层等。
　　煟5.3.2 连接盘和复盖层的偏差 图９所示，连接盘和复盖层的偏差ｅ在外形尺寸未满１００ｍｍ时允许偏差±０．３ｍｍ以下，在外形尺寸１００ｍｍ以上时允许偏差是外形尺寸的±０．３％以下。
　　煟5.3.3 粘结剂以及复盖涂层的流渗 图１０所示粘结剂以及复盖涂层的流渗程度ｆ应小于０．３ｍｍ以下。但是在连接盘处，加上复盖层偏差以及冲孔偏差，必须满足最小环宽ｇ≥０．０５ｍｍ。
　　煟5.3.4 变色煾锤遣阆碌牡继濉「锤遣阆碌牡继灞渖，在经温度４０℃，湿度９０％，９６小时的耐湿性试验后，必须仍满足耐电压、耐弯曲、耐弯折、耐焊接性能要求。
　　煟5.3.5 涂复层的偏差 涂复层的偏差，按ＪＩＳ Ｃ ５０１６的１０．４熆珊感浴≈泄娑ń行试验，涂复层偏差部分的导体上没有附。
　　５．４ 电镀的外观
　　煟5.4.1 电镀结合不良 镀层结合不良处的宽ｗ１，长度Ｌ，加工后导体宽度ｗ，相应要求列于表６。而且镀层结合不良不得有损于接触区域的可靠性。
　　表4 基板膜面的缺陷允许范围
　　缺陷类型 缺陷允许范围
　　打痕 表面打压深度在0.1mm以内。另外膜上不可有锐物划痕、切割痕、裂缝以及粘结剂分离等。
　　磨痕 刷子等磨刷伤痕应在膜厚度20％以下。而且反复弯曲部分不可有损弯曲的特征。
　　表5 复盖层外观的缺陷
　　缺陷的类型 缺陷允许范围
　　打痕 表面打压的深度应在0.1mm以内。而且在基材膜部分不可有裂缝。
　　气泡 气泡的长度1在10mm以下，二条导线间不应有气泡。在反复弯曲部分不应有损弯曲特性。
　　异物 有关导电性异物，按5.13导体音的导体残余规定。有 关非导电性异物，不得有搭连三根导线以上的异物。而且，反复弯曲部分不应有损弯曲特性。
　　磨痕 经刷子磨刷的基材膜厚度减少小于20%。而且，反复弯曲部分不应有损弯曲特征。
　　表6 镀层结合不良处的宽度和长度 (单位：mm)
　　区域 加工后的导体宽度W
　　0.30未满 0.30以上、0.45以下 超过0.45
　　接触端子 结合不良W1 1/2W以下 0.15以下 1/3以下
　　结合不良L 不超过导体宽度
　　连接盘 电镀结合不良部分面积小于电镀面积的10％(不包含粘合剂流出的)
　　煟5.4.2 电镀或焊料的渗膜 电镀或焊料渗入导体与复盖层之间部分ｈ应在０．５ｍｍ以下。
　　５．５ 符号标志 符号标记应可以判别读出。
　　５．６ 粘贴的增强板外观缺陷。
　　煟5.6.1 增强板的位置偏差．
　　煟(１)　孔偏差 增强板与挠性印制板之间孔偏差为１，挠性印制板和增强板的孔径不得减少０．３ｍｍ以上。而且，Ｄ-ｌ时必须在Ｄ的孔径公差范围内。
　　煟(２)　外形偏差 外形偏差为ｊ，应在０．５ｍｍ以下。
　　煟5.6.2 增强板与其间粘合剂的偏差煱含流出部分　增强板与挠性印制板之间粘合剂偏差ｋ应在０．５ｍｍ以下煱含流出部分　。但是对于元件孔，必须满足孔径公差要求。
　　煟5.6.3 增强板之间异物 增强板与挠性印制板之间的异物，应该凸起高度ｍ在０．１ｍｍ以下。而且，增强板和挠性印制板的厚度有规定时，必须在允许值内。
　　另外，若异物较大，应该是增强板和挠性印刷板的粘合面积的５％以下，并且在加工孔以及外形连接边缘不允许有。
　　煟5.6.4 增强板之间气泡 增强板和挠性印制板之间有气泡，在使用热固化性粘合剂时应在增强板面积的１０％以下；在使用其它粘合剂时，应在增强板面积的１／３以下。而且，在插头的插入部位不可有浮起或鼓泡。另外，在安装时不可产生鼓泡。
　　５．７ 其它外观
　　煟5.7.1 丝状毛刺
　　煟煟煟(１) 孔部 在孔部的非导电性丝状毛刺长度应在０．３ｍｍ以下，而且不容易脱落的。
　　煟煟煟(２) 外形 在外形处的非导电性丝状毛刺长度应在１．０ｍｍ以下，而且不容易脱落的。
　　煟5.7.2 外形的冲切偏差 所示外形的冲切偏差，不允许外形和图形接触。但是，电镀引线，增强板用独立连接盘或增强板用图形除外。
　　５．７．３ 表面附着物（有关表面附着物如下：）
　　煟(１)　不可有引起故障的容易脱落物。
　　煟(２)　固化的粘合剂 复盖层的粘合剂，粘合剂的纤维等不易被渍异丙醇的棉花球擦落，不会引起故障，但是厚度规定的除外。
　　煟(３) 焊剂残渣 用渍异丙醇的棉花球擦拭，棉球上不应有引起故障的玷污。
　　煟(４) 焊料渣 不可有引起故障的容易脱落物煶声波清洗１分钟以内脱落物　。牢固粘着的渣粒的允许的大小和个数如下：
　　煟煟埃１０ｍｍ以上～０．３０ｍｍ未满 ３个
　　煟煟埃０５ｍｍ以上～０．１０ｍｍ未满 １０个
　　煟煟怠≌澈霞了樾 允许粘合剂的碎屑大小和个数如下：
　　煟煟保０ｍｍ以上f２．０ｍｍ未满 １个
　　煟煟埃１ｍｍ以上～１．０ｍｍ未满 ５个
　　６ 标识、包装和保管
　　６．１ 产品标识 有下列标识
　　煟(１)　产品名称或编号
　　煟(２)　制造者名称或代号
　　６．２ 包装上标识 有下列标识
　　煟(１)　品种熑绫硎灸有杂≈瓢宓募呛
　　煟(２)　产品名称或编号
　　煟(３)　包装内数量
　　煟(４)　制造日期
　　煟(５)　制造者名称或代号
　　６．３ 包装和保管
　　煟6.3.1 包装 包装是防止产品受损伤，同时有避免受潮措施。
　　煟6.3.2 保管 挠性印制板的保管场所必须有防止受潮措施。