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PCB半塞孔处白雾现象分析
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因为半塞孔的区域是属于单边不通的盲孔状态,因此在孔口会产生严重的扰流状态,因此锡面就会产生粗糙的现象,基本上这是外观的问题,并无关于功能性,如果一定要好看,那么重融(Rel-flow)会是一个办法,但是并不建议,因为会增加电路板的负担容易产生信赖度的问题，当然也有人用手工烙铁修补的方式来改变外观，但是也并不建议，烘烤和重融的目的差不多，但是必须要高于锡的融点，因此恐怕伤害未必会小，其实最好是和客户做合理的讨论，因为这些孔几乎都没有焊接的功能，只是导通，因此在组装后雾面应该会自然消失。
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