如何做好三层核心路由交换机交换板的pcb抄板方案

　　三层核心路由交换机交换板是属于非常典型的高速板，pcb抄板公司晨芯科技根据板子的难点制定了详细的解决对策，以下是相关的具体pcb抄板技术方案内容：

　　首先，此交换板的难点在于，它有严格的时序要求，采用BCM56601套片方案，带RLDRAM,DDRII SDRAM,TCAM，板上高速信号3.125G多对，1.25G信号48对，每对长度13英寸；其次，阻抗控制也相当严格，电源种类繁多，6安以上的电流有8种，大量的锁相环；单板PIN数25000以上，大量的网络规则 。

　　根据以上的难点，晨芯pcb抄板公司的解决的对策是：详细分析资料计算时序，HSPICE仿真1.25G信号与3.125G信号的布线规则。前仿真确定RLDRAM,DDRII SDRAM,TCAM的布线拓扑，后仿真确认它们的时序。通过电流计算软件合理设计电流布线通道。多人并行设计确保单板进度。

　　Pcb抄板技术用户和我们一样，在意晨芯pcb抄板公司的解决方案结果，一般来说，单板会比用户与预计的时间缩短一半设计完成，信号质量完全可以满足用户的要求。