手机芯片集成度提高 PCB面临挑战

　　通常我们将手机市场分为高端与中低端。高端是指同时具备高端功能和高端品质，以及很好的工业设计。高端手机通常具备下述功能中的一项或多项：3G、智能手机、高品质多媒体、双卡双待机、GPS导航定位等。目前高端市场主要被国际前五大品牌所瓜分，而目前国内手机品牌或供应商的产品主要是中低端机。目前手机的发展在很大程度上取决于手机芯片的迅速发展。手机芯片在技术与市场的激烈竞争驱动下一方面设计日新月异，另一方面芯片制造技术的发展使得其集成度大为提高。目前，市场上还有很多手机单芯片的推出，这些使手机功能日益强大，性价比更高，功耗降低，尺寸更小更薄，设计门槛降低。无论是高性能芯片组，或是为低成本初衷设计的单芯片方案，都是如此。由此，与之相匹配的手机PCB（印刷电路板）面临下述挑战：首先，0.4mmPitchBGA手机芯片，要求PCB为二阶或以上的HDI产品，其中更有要求以电镀填孔工艺（CopperFilling）实现叠盲孔（StackVia）连接者。 其次，精细线路。目前不少手机PCB设计已采用3mil（1mil约为25.4微米）线宽/间距设计。随着布线密度提高，2mil线宽/间距设计即将面世。 三是超薄芯板加工。由于对PCB更薄的需求，采用的芯板厚度已从4mil降至3mil乃至2mil，PCB制造设备及工艺都面临升级换代的压力。 四是含有隐埋无源元件（Em-beddedPassiveComponents）PCB。出于减小尺寸及提高信号完整性之考虑，某些高端手机设计已开始考虑在PCB中采用隐埋电阻、电容。五是刚挠结合HDI板（Rigid-FlexHDIPCB）的需求加大。以前，对于翻盖手机，需要用连接器将刚性PCB与挠性PCB连接在一起，但连接器制约了手机向更薄发展的趋势，因此，刚挠结合HDI板成为一个方向。    六是高速信号传输的信号完整性（SI）要求PCB的特性阻抗控制更精准，从而对线宽的精度以及层压后介质厚度的均匀性要求更高。对只有3mil甚至2mil的线宽而言，这是很大的挑战。
　　龙芯世纪在手机PCB领域已探索奋进了十几年，我们能批量提供所有高端手机所需之高端PCB产品，如二阶～四阶的HDI产品乃至任意层连接的HDI产品（AnyLayerHDI），具有电镀填孔和叠盲孔的HDI产品等，还向客户提供从布线设计、信号仿真、包括可制造性设计和失效分析在内的工程技术服务以及样板制作直至批量生产的PCB一站式服务，使客户得以轻松实现从PCB设计到生产的无缝连接。