PCB板制造过程中的问题及解决方法

　　PCB板制造技术的飞速发展，几乎所有的电子产品都要用到印刷电路板；同时印刷电路板制造过程中出现的各种问题和缺陷也越来越受关注。本文重点介绍印刷电路板制造的各种缺陷和解决措施。
　　一、贴膜
　　1、板面膜层有浮泡
　　产生原因：板面不干净
　　解决方法：检查板面可润性即干净的表面能保持水均匀、连续水膜时间长达1分钟
　　贴膜温度和压力过低 增加温度和压力
　　2、膜层边缘翘起
　　产生原因：由于膜层张力太大，致使膜层附着力差
　　解决方法：调整压力螺丝
　　3、膜层绉缩
　　产生原因：膜层与板面接触不良
　　解决方法：锁紧压力螺丝
　　二、曝光
　　解象能力不佳
　　产生原因：a、由于散射光及反射光射达膜层遮盖处
　　b、曝光过度
　　c、影象阴阳差；感光度太低
　　d、底片与板面接触不良
　　e、调整后光线强度不足
　　f、过热
　　g、间歇曝光
　　h、干膜存放条件不佳
　　解决方法：
　　a、减少曝光时间
　　b、减少曝光时间
　　c、使最小阴阳差比为3:1
　　d、检查抽真空系统
　　e、再进行调整
　　f、检查冷却系统
　　g、连续曝光
　　h、在黄色光下工作
　　三、显影
　　1、显影区上面有浮渣
　　产生原因：
　　a、显影不足，致使无色膜残留在板面上
　　b、显影液成份过低
　　c、显影液内含膜质过多
　　d、显影、清洗间隔时间过长
　　e、显影液喷射压力不足
　　f、曝光过度
　　g、感光度不当
　　解决方法：
　　a、减速、增加显影时间
　　b、调整含量，使达到1.5～2%碳酸钠
　　c、更换
　　d、不得超过10分钟
　　e、清理过滤器和检查喷咀
　　f、校正曝光时间
　　g、最大与最小感光度比不得小于3
　　2、膜层变色，表面不光亮
　　产生原因：
　　a、曝光不足，致使膜层聚合作用不充分
　　b、显影液成份过低
　　解决方法：
　　a、增加曝光及烘干时间
　　b、减少显影时间，较正温度及冷却系统，检查显影液含量
　　3、膜层从板面上脱落
　　产生原因：
　　a、由于曝光不足或显影过度，致使膜层附着不牢
　　b、表面不干净
　　c、贴膜曝光后，紧接着去显影
　　解决方法：
　　a、增加曝光时间、减少显影时间和整正含量
　　b、检查表面可润性
　　c、贴膜后曝光后至少停留15～30分钟
　　4、电路图形上有余胶
　　产生原因：
　　a、干膜过期
　　b、曝光不足
　　c、底片表面不干净
　　d、显影液成份不当
　　e、显影速度太快
　　解决方法：
　　a、更换
　　b、增加曝光时间
　　c、检查底片质量
　　d、进行调整
　　e、进行调整