PCB板微孔加工技术指导

　　PCB中孔的主要作用是实现层间互连或安装元件，PCB业界常以导通与否把孔分为电镀孔、非电镀孔两类；PCB业界采用过的成孔方式有：机械钻孔、机械冲孔、激光钻孔、光致成孔、化学蚀刻、等离子蚀孔、射流喷砂、导电柱穿孔、绝缘置换、导电粘接片等。
　　机械钻孔的主要特点有：属高速机械加工(最高转速达到35万转/分)，孔形(如孔壁粗糙度一般控制在≤30μm)、孔径(如孔径公差一般控制在≤+10μm/-40μm)和孔位(如孔位精度一般控制在≤±50μm)质量要求高。机械钻微孔用到的主要物料有：钻头(又名钻刀、钻针、钻嘴)、盖板(又名面板)、垫板(又名底板)。钻头是机械钻孔过程中用到的切削刀具。PCB用钻头，一般采用钨钴类合金(属硬质合金材料)制造。该合金以碳化钨(WC)粉末(90~94%)为基体，以钴(Co)(6~10%)为粘结剂，经高温、高压烧结而成，具有高硬度(主要来自WC)和高耐磨性。微孔钻头的发展趋向是WC颗粒度由目前的0.3~0.2μm向纳米级减小，结构上由双排屑改为单排屑，钻尖角度加大等，以提高抗扭矩力，提高韧性，保证刚性的要求。
　　PCB常用微孔钻头直径规格一般有0.1、0.15、0.2和0.25mm四种；钻头柄径一般多采用Φ2.0mm，也有采用Φ3.175mm(常规钻头柄径一般都为Φ3.175mm）；钻头刃部多为UC型(对钻头刃部进行修磨，以减少棱刃与孔壁的摩擦)；为了分散微孔钻头的应力集中现象，一般在钻头柄部与刃部之间加入了缓冲段，做成阶梯式，为了保证钻微孔的效果，目前的机械钻机多有自动压力脚转换器，即在钻微孔时机台自动选择较小的钻头卡盘(提高微孔钻头的排屑效果)，在钻普通孔时选择较大的常规卡盘。PCB钻孔时盖板的主要作用是保护板面(防止压力脚压伤板面)和减少入口性毛刺；常见的有铝盖板(厚度0.2mm、0.15mm)和铝箔复合盖板(厚度0.35mm，铝箔0.06 mm*2)。一般在加工芯片封装用载板时多采用0.15mm的铝盖板或者铝箔复合盖板。
　　PCB钻孔时盖板的主要作用是钻穿板子并保护电木板或机台面和减少出口性毛刺；常见的有纸垫板(厚度2.5mm)、酚醛纸垫板(厚度2.5mm、1.5mm)、铝箔复合垫板(厚度2.5mm、1.5mm)和密胺复合垫板(厚度2.5mm、1.5mm，三聚氰胺树脂浸渍纸)。一般在加工芯片封装用载板时多采用1.5mm的酚醛纸垫板或者1.5mm的密胺复合垫板。