PCB技术基础介绍

　　PCB概念
　　●PCB=Printed Circuit Board印制板
　　●PCB在各种电子设备中有如下功能。
　　1.碧峁┘成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
　　2.笔迪旨成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。提供所要求的电气特性， 如特性阻抗等。
　　3.蔽自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
　　按基材类型分类
　　（二）PCB技术发展概要
　　从1903年至今，若以PCB组装技术的应用和发展角度来看，可分为三个阶段：
　　●通孔插装技术(THT)阶段PCB
　　1.金属化孔的作用：
　　(1).电气互连---信号传输
　　(2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小
　　a.引脚的刚性
　　b.自动化插装的要求
　　2.提高密度的途径
　　(1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm
　　(2)缩小线宽/间距：0.3mm-0.2mm-0.15mm-0.1mm
　　(3)增加层数：单面-双面-4层-6层-8层-10层-12层-64层
　　●表面安装技术（SMT）阶段PCB
　　1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。
　　2.提高密度的主要途径
　　①.过孔尺寸急剧减小：0.8mm-0.5mm-0.4mm-0.3mm-0.25mm
　　②.过孔的结构发生本质变化：
　　a.埋盲孔结构 优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、 改善了特性阻抗控 制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）
　　b.盘内孔（hole in pad）消除了中继孔及连线
　　③薄型化：双面板：1.6mm-1.0mm-0.8mm-0.5mm
　　④PCB平整度：
　　a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。
　　b.PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果
　　c.连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…
　　●芯片级封装(CSP)阶段PCB
　　CSP以开始进入急剧的变革于发展其之中,推动PCB技术不断向前发展，PCB工业将走向激光时代和纳米时代。