顺序层压法制作埋/盲孔多层板工艺解析

     随着科技技术的飞跃性发展，电子类技术日新月异，电子组装技术迅速提高。作为PCB印刷电路板行业，只有不断提高自身的产品性能，跟上发展脚步，迎合客户的口味，才能在所在行业占有一席之地。随着电子产品体积趋向于小、薄、轻发展。PCB印刷板也积极的开发出刚挠性板、挠性板、埋/盲孔多层板等等。然后，PCB印刷板的生产设备的投入时非常大的，尤其是制作进/盲目孔多层板的设备，如如：激光钻孔机、脉冲电镀设备等。那些一般的中小企业，特别是那些不是批量声场这些铲平的企业而言，投入大量资金添置这些设备室相当不划算的事。因此，技术人员提出，可以利用现有的设备生产埋/盲孔多层板。这样一来，不仅满足了一部分客户的需求，还拓展了企业的产品种类，一举两得。本文就在使用设备生产埋/盲孔多层板的工艺过程中可能遇到的一些问题进行解析，希望对有关人员能有所帮助。
　　1、CAD布线
　　用传统的层压方法再根据叠层的需要，进行分次层压的方法，我们把这种工艺称作顺序层压法。由此可见，这种方法有一定的工艺局限性，也就是它不能任意互连。那么，我们在进行CAD布线时就要明确这种局限性。一是建议多用埋孔；二是少采用盲孔，如果采用盲孔，其互连不要超过总层数的一半。这样可以减少层压的次数和加工的难度。
　　2、内层制作
　　在生产带有埋/盲孔的多层板时，其内层板有的是有金属化孔的，而有的是可能没有金属化孔的，生产时一定要加以标识区分；内层钻孔程序的文件名就与内层芯板的标识相对应，工艺文件中一定要说明清楚；内层板的抗蚀可以用干膜掩孔、也可以采用图形电镀的方法，这取决于不同厂家的习惯以及对工艺掌握的熟练程度。
　　3、层压
　　当内层板加工完成，再经过黑化或棕化以后，就可以进行预叠、层压了。本工序主要应注意以下几个方面；一是层压次序是否正确；二是层压时内层板层别是否正确；三是层间半固化片的树脂量是否充足，能否将孔内填平，这在拟定制作规范时就要选择好半固化乍的型号和数量；最后还要注意铜箔厚度的选择是否合理，因为盲目制作时，两面的图形不是同时形成的，电镀时间也不相同。
　　4、外层图形制作
　　外层图形制作与普通的双面、多层板没有什么本质上的区别。值得注意的是，由于盲孔的存在，顶层与底层铜箔厚度不一定相同，蚀刻时有一定的难度，在光绘底片时要作适当的补偿；另一方面，由于铜箔厚度不同，应力也有差异，成品板翘曲现象最易发生，当有较多层次互连的盲孔时，翘曲现象更为明显，因此在叠板设计时可以考虑使用不同厚度的芯板，以消除这部分应力而达到避免成品板翘曲之目的。