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PCB抄板-覆铜板厚度超差产生的原因概述
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厚度超差指覆铜板实际厚度与产品标称厚度之差称为厚度超差。我们大家都清楚，绝对的另偏差是不可能做到的，因此，根据这一实际情况以及电子整机厂和PCB厂对产品的实际要求，就制定出了各种覆铜板厚度允许偏差范围和测试方法。接下来我们就来大概的了解一下覆铜板厚度超差产生的几个原因。
1、热压成型的流胶太多；
2、基材的选择不当；
3、上胶过程中胶液的固体含量发生变化；
4、半固化片树脂含量波动范围过大；
5、层压机热压板平坦性和平行性不好，使得基板厚度不均；
6、热压板温度分布不均匀，造成温度好的地方半固化片树脂固化的速度快；
7、没有及时在铜箔厚度发生变化时更换不同树脂含量或不同标重基材半固化片；
8、基材厚度均匀性不好，波动范围过大，造成基板厚度波动也大；
9、上胶机计量辊安装精度和加工精度较差，致使半固化片树脂含量分布不均匀，影响基板厚度均匀性；
10、热压机的压力分布均匀性不好，基板厚度的均匀性也会受到影响。
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