PCB抄板-线路板电镀铜粉的产生途径概述

一、先检查磷铜阳极：
　　（1）首先应查看磷铜阳极的表面是否有大量的黑膜产生，如果没有黑膜或者黑膜过少，都说明了磷铜阳极的含磷量太低，这样一来，就无法控制一价铜离子的生成，从而形成铜粉，造成铜镀层粗糙。这时就需要更换磷铜阳极了。
　　（2）磷铜阳极不能超出了铜镀液液面。因为超出页面的磷铜阳极没有了黑膜保护，当钛篮内的磷铜阳极逐渐下降时，磷铜阳极没有了黑膜的保护就会落入铜镀液中，一价铜离子就会很快产生，形成铜粉，造成铜镀层粗糙；同时，磷铜阳极一旦没有了黑膜的保护，它的表面就会很容易的生成硫酸亚铜结晶，落入铜镀液中就会很快的生成一价铜离子，形成铜粉，造成铜镀层粗糙。因此控制磷铜阳极的添加量是非常必要的。
　　（3）在电镀槽上导电棒或者是板上都不能粘附有铜结晶，因为导电棒上的铜结晶自身就是一价铜离子，一旦落入镀液中，就会迅速的产生一价铜离子，形成铜粉，造成铜镀层粗糙。
　　二、检查氯离子的含量：
　　（1）当氯离子太低时，一价铜离子就不能充分的跟它结合，铜在形成二甲铜离子的过程中就不能充分将一价铜离子转换成二甲铜离子，仍旧会形成铜粉，造成铜镀层粗糙。大阳极面积和小阴极面积是导致氯离子减少的主要原因。
　　（2）氯离子也不能太高了，过高就会形成过量的氯化亚铜，接着这些氯化亚铜就会产生歧化反应，形成铜粉，造成铜镀层粗糙。氯离子的含量增加主要来源于清洗水和添加水等。同时，氯离子的合适范围为40—65ppm，控制中点在55ppm，当低于35ppm时，就要开始添加氯离子；但当氯离子高于75ppm时，就要做好降低氯离子的准备工作了。