PCB抄板-无胶软板基材的特点介绍

一、抗化性
　　无胶软板基材的抵抗化学药品性能非常有益，因此，在长时间的抗撕强度而无明显改变，而有胶软板基材即使有三层但因为接着剂的耐化学药品性不佳，因而其抗撕强度随着时间的增长而明显下降。
　　二、耐热性
　　无胶软板基材的接着剂耐热性非常好，因此无胶软板基材的耐热性也随之增强。如果长期使用最高耐热温度可达300以上。无胶软板基材和有胶软板基材在相同的高温下，随着时间的增长，无胶软板基材的抗撕强度没有明显变化，而三层的有胶软板基材的抗撕强度测急剧下降。因此，一般需要在软板上最SMT焊接时，温度大多会超过300，另外软硬结合板生产中的压合过程温度也会高达200，这个时候无胶软板基材就成了最佳选择。
　　三、尺寸安定性
　　即使在300以下的高温下，无胶软板基材的尺寸变化率仅为0.1%，而有胶的则远远高于这个数。细线路化制程就是需要这种尺寸安定性良好的无胶软板基材。随着如今高端电子产品如LCD、液晶电视、COF基板都非常强调细线化、高尺寸安定、高密度、耐高温和可靠性，所以在这些电子产品逐渐走向薄短轻小的趋势发展下，无胶软板将成为未来市场的主流。
　　无胶基板还有一些其他的特性，像可降低基材厚度，这样就可以符合轻薄短小趋势，而且蚀刻后氯离子的残留量低，从而降低了离子迁移性，同时增强了细线路的长期信赖性。