湿式贴膜法中如何阻止蚀刻问题

一、离子交联的影响
　　光致抗蚀剂中含有各种有机亲水性宫能基。而且水溶性光致抗蚀剂通常含有羧基，并且这类羧基往往是高分子结合剂的一部分。湿试贴膜中的常用水中就含有相当浓度的二价阳离子即钙镁离子会和结合剂离子交联产生高分子结构的羧盐，因此能够降低此类物质在工序过程中所使用的溶液中的溶解度。如要产生阻止蚀刻进行的晃影后留下来的 残留物，就必须降低光致抗蚀剂的溶解度了。
　　二、扩散速率的影响
　　光致抗蚀剂中的有机亲水基与基板上的铜箔形成络合物，而这些络合物有益于增加光致抗蚀剂与铜间的化学附着力。但是由于这些络合物在后续工序的溶液中有不同的化学稳定性和溶解能力。若络合物非常稳定，而不溶解在后续所使用的液体之中，它就会导至基板铜在蚀刻过程中产生抑制蚀刻现象。在湿压时，水会降低光致抗蚀剂的粘度，也增加所有的化学物的扩散速率，特别是高分子量的化学物质。若是高分子量的物质中快速扩散到铜的表面，易形成稳定的不溶性络合物，即是有螯合剂存在，在短时间内将会产生阻止蚀刻的作用。
　　三、水促进化学反应的影响
　　按照化学反应原理通常在水溶液中较固态中来得快。因为化学反应在高分子有机物内进行是比较复杂的，有许多因素的直接影响，其快速扩散的速率（即在高能量下较多的碰撞）和反应物质的相互混合，是非常重要的因素。在湿式贴膜中使用水提供溶媒，以达到加速光致抗蚀剂中各种不同的反应物质的任何可能的反应。此外，铜的表面在化学反应中起着催化剂的作用，这些化学反应（氧化还原反应等），将会导致在铜的表面上生成阻止蚀刻进行的不溶物。
　　因此，严格控制湿试贴膜中，对膜种类的选择和工艺条件中水纯度的控制，以及良好的设备系统相匹配时克服和解决阻止产生不溶物的重要手段。重点要注意的是，用于湿试贴膜的水最好是蒸馏水为佳。