印制电路板中提倡无铅化的原因解析

   如今，世界各地都积极提倡在印制电路板以及其装配的过程实现无铅化。为什么会不允许有铅的成分呢？其只要原因之一是铅是有毒的，影响环境和人类的身体健康；另一个原因就是含铅焊料的适用性不够，已经逐渐不适应新颖的装配技术了。
　　铅是一种对人体非常有害的物质，人一旦吸入了过多的铅就会产生一系列的不良反应，如有容易患贫血症，头昏嗜睡，运动失调，厌食呕吐和腹痛，以及慢性肾炎等。摄入低剂量的铅也可能对人的智力、神经系统与生殖系统造成不良影响。
　　在PCB表面采用锡铅焊料涂层，会从三方面造成危害：
　　1、加工过程会接触到铅。 接触铅的工序有以锡铅层作抗腐蚀时图形电镀中电镀锡铅工序，腐蚀后锡铅退除工序，热风整平焊锡(喷锡)工序，有的还有热熔焊锡工序。尽管生产中有排风等劳防措施，长期接触难免会受害。
　　2、锡铅电镀等含铅废水，及热风整平(喷锡)的含铅气体对环境带来影响。含铅废水来自电镀清洗水和滴漏或报废的锡铅溶液，这方面废水往往认为含量较少，水处理又较难，因而不作处理而放入大池中去排放了。
　　3、印制板上含有锡铅镀/涂层，这类印制板报废或所用电子设备报废时其上面的含铅物质尚无法回收处理，若作垃圾埋入地下，长年累月后这地下水中会含有铅，这又污染了环境。 另外，在PCB装配中采用锡铅焊料进行波峰焊、再流焊或手工焊操作中都有铅气体存在，影响人体和环境，同时在PCB上留下更多的铅含量。
　　我们只有一个地球，我们也只有一次生命，保护我们的地球，爱惜自己的生命，提倡无铅化石非常必须以及必要的，我们都要共同努力。