实用印制电路板制造工艺（下)

　　第三节 孔金属化
　　金属化工艺是印制电路板制造技术中最为重要工序之一。最普遍采用是沉薄铜工艺
　　方法。在这里如何去控制它，有如下几个方面：
　　1，最有效沉铜方法是采用挂兰并倾斜300角，并基板之间要有一定距离。
　　2，要保持溶液洁净程度，必须进行过滤；
　　3，严格控制对沉铜质量有极大影响作用溶液温度，最好采用水套式冷却装置系统；
　　4，经清洗基板必须立即将孔内水份采用热风吹干。
　　第六章 图形电镀抗蚀金属-锡铅合金
　　第一节 镀前准备和电镀处理
　　图形电镀抗蚀金属-锡铅合金镀层主要目作为蚀刻时保护基体铜镀层。但必须严格
　　控制镀层厚度，以保证蚀刻过程能有效地保护基体金属。
　　（一） 检查项目
　　1， 检查孔金属化内壁镀层是否完整、有无空洞、缺金属铜等缺陷；
　　2， 检查露铜表面加厚镀铜层表面是否均匀、有无结瘤、有无砂粒状等；
　　3， 检查镀液化学成份是否在工艺规定范围以内；
　　4， 核对镀覆面积计算数值，再加上根据实生产经验所获得数值或％比，最后确定电流数值；
　　5，检查上道工序所提供工艺文件，按照工艺要求来确定电镀工艺参数；
　　6，检查槽导电部位连接可靠性及导电部位表面状态，应处在完好；
　　7，镀前处理溶液分析和调整参考资料即分析单；
　　8，确定装挂部位和夹具准备。
　　（二） 镀层质量控制
　　1，准确计算镀覆面积和参考实际生产过程对电流影响，正确确定电流所需数值，掌握电镀过程电流 变化，确保电镀工艺参数稳定性；
　　2， 在未进行电镀前，首先采用调试板进行试镀，致使槽液处在激活状态；
　　3，确定总电流流动方向，再确定挂板先后秩序，原则上应采用由远到近；确保电流对
　　任何表面分布均匀性；
　　4，确保孔内镀层均匀性和镀层厚度一致性，除采用搅拌过滤工艺措施外，还需
　　采用冲击电流；
　　5，经常监控电镀过程中电流变化，确保电流数值可靠性和稳定性；
　　6，检测孔镀层厚度是否符合技术要求。
　　第二节 镀锡铅合金工艺
　　图形电镀锡铅合金镀层对于印制电路板来说，该工序也是非常重要工序之一。所以说它重要是由于后 续蚀刻工艺，对电路图形准确性和完整性起到很重要作用。为确保
　　锡铅合金镀层高质量，必须做好以下几个方面工作：
　　1，严格控制溶液成份，特别是添加剂含量和锡铅比例；
　　2，通过机械搅拌使溶液保持匀衡外，下槽后还必须采用人工摆动以使孔内气泡很快
　　溢出，确保孔内镀层均匀；
　　3， 采用冲击电流使孔内很快地镀上一层锡铅合金层，再恢复到正常所需要电流；
　　4， 镀到5分钟时，需取出来观察孔内镀层状态；
　　5，按照总电流流动方向，如果单槽作业需要按输入总电流相反方向挂板。