PCB五类基材提升覆铜技术水平（上）

　　我国覆铜板（CCL）业在未来发展战略中的重点任务，具体到产品上讲，应在五大类新型PCB用基板材料上进行努力，即通过在五大类新型基板材料的开发与技术上的突破，使我国CCL的尖端技术有所提升。以下所列的这五大类新型高性能的CCL产品的开发，是我国覆铜板业的工程技术人员在未来的研发中所要关注的重点课题。
　　无铅兼容覆铜板
　　在欧盟的2002年10月11日会议上，通过了两个环保内容的"欧洲指令"。它们将于2006年7月1日起正式全面实施的决议。两个"欧洲指令"是指"电气、电子产品废弃物指令"(简称WEEE)和"特定有害物质使用限制令"(简称RoHS)，在这两个法规性的指令中，都明确提到了要禁止使用含铅的材料，因此，尽快开发无铅覆铜板是应对这两个指令的最好办法。
　　高性能覆铜板
　　这里所指的高性能覆铜板，包括低介电常数(Dk)覆铜板、高频高速PCB用覆铜板、高耐热性覆铜板、积层法多层板用各种基板材料(涂树脂铜箔、构成积层法多层板绝缘层的有机树脂薄膜、玻璃纤维增强或其他有机纤维增强的半固化片等)。今后几年间(至2010年)，在开发这一类高性能覆铜板方面，根据预测未来电子安装技术的发展情况，应该达到相应的性能指标值。
　　IC封装载板用基板材料
　　开发IC封装载板(又称为IC封装基板)所用的基板材料，是当前十分重要的课题。也是发展我国IC封装及微电子技术的迫切需要。伴随着IC封装向高频化、低消耗电能化方向发展，IC封装基板在低介电常数、低介质损失因子、高热传导率等重要性能上将得到提高。今后研究开发的一个重要的课题是基板的热连接技术-热散出等的有效的热协调整合。
　　为确保IC封装在设计上的自由度和新IC封装技术的开发，开展模型化试验和模拟化试验是必不可缺的。这两项工作，对于掌握IC封装用基板材料的特性要求，即对它的电气性能、发热与散热的性能、可靠性等要求的了解、掌握是很有意义的。另外，还应该与IC封装的设计业进一步沟通，以达成共识。将所开发的基板材料的性能，及时提供给整机电子产品的设计者，以使设计者能够建立准确、先进的数据基础。
　　IC封装载板还需要解决与半导体芯片在热膨胀系数上不一致的问题。即使是适于微细电路制作的积层法多层板，也存在着绝缘基板在热膨胀系数上普遍过大(一般热膨胀系数在60ppm/℃)的问题。而基板的热膨胀系数达到与半导体芯片接近的6ppm左右，确实对基板的制造技术是个"艰难的挑战"。
　　为了适应高速化的发展，基板的介电常数应该达到2.0，介质损失因数能够接近0.001。为此，超越传统的基板材料及传统制造工艺界限的新一代印制电路板，预测在2005年左右会在世界上出现。而技术上的突破，首先是在使用新的基板材料上的突破。
　　预测IC封装设计、制造技术今后的发展，对它所用的基板材料有更严格的要求。这主要表现在以下诸方面：1.与无铅焊剂所对应的高Tg性。2.达到与特性阻抗所匹配的低介质损失因子性。3.与高速化所对应的低介电常数(ε应接近2)。4.低的翘曲度性（对基板表面的平坦性的改善）。5.低吸湿率性。6.低热膨胀系数，使热膨胀系数接近6ppm。7.IC封装载板的低成本性。8.低成本性的内藏元器件的基板材料。9.为了提高耐热冲击性，而在基本的机械强度上进行改善。适于温度由高到低变化循环下而不降低性能的基板材料。10.达到低成本性、适于高再流焊温度的绿色型基板材料。
　　具有特殊功能的覆铜板
　　这里所指的特殊功能的覆铜板，主要是指：金属基(芯)覆铜板、陶瓷基覆铜板、高介电常数板、埋置无源元件型多层板用覆铜板(或基板材料)、光-电线路基板用覆铜板等。开发、生产这一类覆铜板，不但是电子信息产品新技术发展的需要，而且还是发展我国宇航、军工的需要。