PCB五类基材提升覆铜技术水平（下）

　　高性能挠性覆铜板
　　自大工业化生产挠性印制电路板(FPC)以来，它已经历了三十几年的发展历程。20世纪70年代，FPC开始迈入了真正工业化的大生产。发展到80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，使FPC出现了无粘接剂型的FPC(一般将其称为"二层型FPC")。进入90年代，世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得FPC在设计方面有了较大的转变。由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产。它的电路图形，急剧向更加微细程度发展。高密度FPC的市场需求量也在迅速增长。
　　目前世界上年生产FPC的产值达到约30亿-35亿美元。近几年来，世界的FPC的产量在不断增长。它在PCB中所占的比例也逐年增加。在美国、日本等国家，FPC占整个印制电路板产值的比例目前已达到13%-16%。FPC越来越成为PCB中一类非常重要的不可缺少的品种。
　　我国在挠性覆铜板方面，无论是在生产规模上，还是在制造技术水平及原材料制造技术上，都与世界先进国家、地区存在着很大差距，这种差距甚至比刚性覆铜板更大。
　　覆铜板(CCL)作为PCB制造中的基板材料，对PCB主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失、特性阻抗等有很大的影响，因此PCB的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性、稳定性等在很大程度上取决于覆铜板材料。
　　覆铜板技术与生产走过了半个多世纪的发展历程，现在全世界覆铜板年产量已超过3亿平方米，覆铜板已经成为电子信息产品中基础材料的一个重要组成部分。覆铜板制造行业是一个朝阳工业，它伴随着电子信息、通信业的发展，具有广阔的前景，其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。电子信息技术发展的历程表明，覆铜板技术是推动电子工业飞速发展的关键技术之一。
　　覆铜板技术与生产的发展与电子信息工业，特别是与PCB行业的发展是同步的、不可分割的。这是一个不断创新、不断追求的过程，覆铜板的进步与发展，时时受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、PCB制造技术的革新发展所驱动。
　　电子信息工业的飞速发展，使电子产品向小型化、功能化、高性能化、高可靠性方向发展。从20世纪70年代中期的一般表面安装技术(SMT)，到90年代的高密度互连表面安装技术(HDI)，以及近年来出现的半导体封装、IC封装技术等各种新型封装技术的应用，电子安装技术不断向高密度化方向发展。同时高密度互连技术的发展推动PCB也向高密度方向发展。安装技术和PCB技术的发展，使作为PCB基板材料---覆铜板的技术也在不断进步。
　　预测，世界电子信息产业未来10年年均增长率为7.4%，到2010年世界电子信息产业市场将达3.4万亿美元，其中电子整机为1.2万亿美元，而通信设备和计算机即占其中的70%以上，达0.86万亿美元。由此可见，作为电子基础材料的覆铜板的巨大市场不但会继续存在，而且正以15%的增长率在不断发展。覆铜板行业协会发布的相关信息表明，今后五年，为了适应高密度的BGA技术、半导体封装技术等发展趋势，高性能薄型化FR-4、高性能树脂基板等的比例将越来越大。