PCB线路板金手指电镀问题（下）

　　3、解决质量问题的方法
　　3.1从产品设计开始消除影响电镀质量的因素
　　首先在接插件进行产品设计时就要考虑到对电镀工序可能带来的影响,尽量避免因设计考虑不当给电镀质量留下隐患.
　　3.1.1对一字形开口的插孔,采用在劈槽时先从口部边缘向口部中央斜向45度角开口,然后再顺着口部中央垂直向下进行.若是十字形开口的插孔,可以先将插孔收口使劈槽口部的链宽度小于插孔壁厚度,这样就可减少和避免镀金时产生插孔互相对插现象.
　　3.1.2设计时插针的针杆尺寸应始终略大于焊线孔孔尺寸或是延长焊线孔铣弧长度避免电镀时插针首尾相接.
　　3.1.3在盲孔部位的底部设计一横向通孔使电镀时镀液能在孔内顺利出入.
　　3.2采用科学的电镀工艺管理方法
　　3.2.1加强对电镀质量控制,特别是对金盐的质量要重点关注.对使用的每一批金盐除了必须经过常规的理化检验外均要取样作郝尔槽试验,试验认定合格后再用于镀槽.郝尔槽试验方法:取样品中金盐十二克,加入柠檬酸钾100克配制成1升镀液,加温至50℃调整PH5.4-5.8作]郝尔槽试验.正常结果为250毫升郝尔槽试验样片在0.SA电流电镀1分钟时光亮范围应在靠电流密度低端二分之一以上面积,整块试片上应是均匀的金黄色,否则应判定金盐不能正常使用.
　　3.2.2对每槽镀件的数量、表面积、总电流量在电镀前进行计算并作好记录，以便在出现质量问题后查找原因。
　　3.2.3根据镀金生产情况及时分析调整镀液，保证镀液成份在最佳期工艺范围，镀镍溶液每月至少应用活性炭处理。当镀金液使用到70个周期以上时应考虑重新配制新镀液，将旧镀液回收金后废弃。
　　3.2.4保证镀金时有足够的阳极面积，当电镀过程中使用的铂钛网上经常出现大量气泡而镀金久镀不上时应考虑更换新的铂钛阳极。
　　3.2.5对小型针孔件在镀前增加一道超声波除油清洗工序。
　　3.2.6对铍青铜接插件在镀前用1：1盐酸溶液煮沸10--30分钟,充分除净氧化物后再进入常规电镀工序.对于黄铜件应在镀镍前的活化液中加入一定量的氢氟酸或直接使用带氟化物的氟酸盐配制活化液,以保证基材铜合金中的微量金属活化.
　　3.3采用先进的电镀设备和先进的镀金工艺进行电镀
　　3.3.1在消除了产品设计的不利因素后,采用振动电镀设备进行接插件镀金镀层质量明显强于滚镀.
　　3.3.2(1)采用换向脉冲电镀电源作镀金电镀电源,其深孔件的内孔质量比直流电镀效果明显.(2)在使用这种PPR(Periodic PulsePeverse)电源时,关键是正反向电流的大小比值,时间长短比值一定要选择好,否则体现不出最佳效果.
　　4、结论
　　在接插件镀金过程中，影响镀层质量的因素较多，随着我国电子工业的迅速发展，一些新质量问题又会产生。但是只要我们从接插件制造成的各个环节入手，找到产生这些问题的根本原因，对各个生产工序采用科学的管理手段，同时尽可能采用先进的电镀设备和技术，这些质量问题就会迎刃而解。