真空蚀刻技术优势

　　蚀刻过程是PCB生产过程中基本步骤之一，简单的讲就是基底铜被抗蚀层覆盖，没有被抗蚀层保护的铜与蚀刻剂发生反应，从而被咬蚀掉，最终形成设计线路图形和焊盘的过程。
　　真空蚀刻技术优势：
　　1、 蚀刻过程的能力被更有效的发挥，因为更高的蚀刻速度会使板通过蚀刻段的时间缩短，蚀刻过程的产量必然增加了。
　　2、 蚀刻过程在开始的蚀刻段即可完成，因此一般常用的蚀刻校正补偿段可以取消。
　　3、 减少设备的维护工作量，相应的成本也可以减少。
　　4、 使用这项相对简单的技术，可以使设备生产超细线路的能力提高，因此没有必要再安装摇摆喷淋系统。
　　5、 设备具有的可调节喷管压力的间歇喷淋系统可以取消。真空蚀刻技术的设计确保水池效应最小化，抽吸系统的设计使达到这样的目的更加简单。
　　6、 真空蚀刻技术可以同时将抽取系统和蚀刻喷淋系统放置在同一蚀刻槽内，因此蚀刻机的结构会更短、更紧凑。
　　另外，真空蚀刻技术还可带来的好处，就是蚀刻机的喷淋管的方向可以安排在与板传送横切的方向上，而通常用于微细线路加工的蚀刻机，喷淋管排布的方向与板传送的方向是一致的，这样才可以使板边和板中心获得不同喷淋压力。喷淋管横向的排布，幷将喷淋管向板流入方向调整到恰当的角度，可以缩短更换喷嘴需要的时间，更容易进行维护操作。这样的排放结构，每一个喷淋管的压力可以使用单独的电子流量器控制，使操作者能够立即发现不规律蚀刻结果中的问题，并快速作出反应。
　　真空蚀刻技术因为特别适合微细线路、超微细线路的加工拥有非常巨大的应用潜力。