PCB基础（下）

　　五﹒PCB发展简史
　　印刷电路基本概念在本世纪初已有人在专利中提出过﹐1947年美国航空局和美国标准局发起了印刷电路首次技术讨论会﹐当时列出了26种不同的印刷电路制造方法﹒并归纳为六类﹕涂料法﹑喷涂法﹑化学沉积法﹑真空蒸发法﹑模压法和粉压法﹐当时这些方法都未能实现大规模工业化生产.直到五十年代初期﹐由于铜箔和层压板的粘合问题得到解决﹐覆铜层压板性能稳定可靠﹐并实现了大规模工业化生产﹐铜箔蚀刻法﹐成为印制板制造技术的主流﹐一直发展至今.六十年代﹐孔金属化双面印刷和多层印刷板实现了大规模生产﹐七十年代由于大规模集成电路和电子计算器的迅速发展﹐八十年代表面贴装技术和九十年代多芯片组装技术的迅速发展推动了印刷电路板生产技术的继续进步﹐一批新材料﹑新设备﹑新测试仪器相继涌现﹐印刷电路生产技术进一步向高密度﹐细导线﹐多层﹐高可靠性﹐低成本和自动化连续生产的方向发展﹒
　　六﹒原理图的设计过程
　　原理图(schematic diagram)的产生一般视为PCB生产过程的第一步,它也是电子工程技术人员对产品设想的具体实现,是由许多逻辑组件(如各种IC的门电路,电阻,电容等)通过不同的逻辑连接而组成.做一个原理图,它的逻辑组件的来源是,有的CAD软件含有的一个庞大的逻辑组件库(如TANGO PADS等)而有的CAD软件除了逻
　　辑组件库外,还可以由用户自己增加建立新的逻辑组件(如Cadence,Mentor,Zuken等),用户可以用这些逻辑组件来实现所要设计的产品的逻辑功能.
　　1 建立逻辑组件
　　逻辑组件是提供一种逻辑功能的部件(如一个LSOO门,一个触发器或一个ASIC电路).
　　1) 逻辑组件型号的定义(或称组件名).
　　2)逻辑组件管脚的封装形式
　　3)逻辑组件管脚的描述
　　4)逻辑组件的外形及符号尺寸的定义
　　2 逻辑组件的功能特性描述
　　需对逻辑电路进行仿真,就要对每个逻辑组件的功能特性进行描述,如逻辑组件的时序关系,初始态上升沿(RISE),下降沿(FALL),延迟时间,还有驱动衰量,衰减时间等.
　　3 关于逻辑组件库的说明
　　由于逻辑组件很多,都建在一个库下容易造成混乱,不好管理,所以一般把功能特性相似的逻辑组件放于一个库下,按功能特性来管理,如A/D,D/A转换器件,CMOS器件,存贮器件, TTL器件,线性器件,运放器件,比较器件等,都各自放在同类库下.同样也可以按公司厂家分类如: MOTOROLA,NEC,INTEL等.
　　七﹒印刷电路在电子设备中的功能
　　(1)提供集成电路等各种电子元器件固定,装配的机械支撑.