PCB电镀工艺

　　1、工艺管理
　　1.1　前处理
　　电镀前处理是电镀质量的基础。电镀前处理不好,镀层不是发花,就是气泡、脱壳,甚至两者兼有而造成次品报废。电镀前处理主要是去除镀件上的油污、氧化皮、锈蚀物等。这样即保证基体与镀层的良好结合力,又能加快镀层的沉积速率,同时保证镀液不因镀件的油污、异金属杂质的带入而受到污染。
　　1.2　镀液成分的检测与管理
　　1.2.1　化验分析
　　采取定期化验镀液成分的含量,并及时调整是一种比较科学的管理办法。其化验规模可大可小,对镀种单纯的厂家,只需配备一些简单的化验设备,少量的投资,人员可以兼职,经过培训就可操作。
　　1.2.2　比重法
　　用波美比重法测量。这种方法只适用于镀液成分比较简单的溶液,如镀铬以铬酸为主,硫酸仅占1%左右可以忽略不计。此法也适用前处理酸液(盐酸或硫酸),以及各道活化的酸液,以波美度参照也可。
　　1.2.3　摸索规律,积累经验
　　采取少加勤加,逐渐探索消耗与带出损失的规律进行补充,使成分相对稳定,积累一定的经验。但这种方法固然是不够科学,主要凭经验而控制。
　　1.2.4　工艺管理中注意事项
　　(1)要管好工艺,除了认真控制成分含量外,还需注意一次性配槽的水质,以及添加化工原料时,防止误加和错加。
　　(2)为了确保镀液的稳定,谨防异金属杂质带入镀液
　　1.3　操作条件
　　1.3.1　温度和电流密度
　　在实际操作中,要选择最佳的温度,这对电镀的质量和稳定性是极为重要的。要根据各种工件筛选出最佳的温度,从而严格控制,这是保证质量的重要措施。温度与阴极电流密度,一般是成正比的。温度高(在工艺范围内),阴极电流密度可开大,镀层细致,沉积速率快。
　　1.3.2　导电接触
　　导电接触一般是指挂具与极棒的接触、阳极挂钩与极棒的接触、极棒与铜元宝的接触、铜排与铜元宝的接触等,各个导电接触点均需保持铜的色泽,这样就降低了电阻或减少了由于局部接触不佳导致不导电,从而影响镀件质量
　　1.3.3　阴极移动与搅拌
　　阴极移动与搅拌目的是加快离子的对流扩散,增大阴极电流密度,同时使镀层均匀性得以改善,氢气易于析出。
　　2、质量管理
　　电镀企业要实行现代质量管理。要搞好质量管理,首先是要按照ＧＢＴ19000-ＩＳＯ9000质量管理标准,建立质量管理体系。制订标准,加强检验,使不合格镀件不出厂,使工序间不合格镀件不流入到下道工序,堵住了批量性次品发生,要把次品消灭在生产过程中,这样才能保证质量,提高正品率。
　　3、把好原材料质量关
　　企业在采购金属和化工原料时,在注重价格的同时,更要注重它们的质量。价格与质量不能偏废,只有抓好原材料质量关,配有一套现代化质量管理体系,企业才有好的经济效益。