光绘工艺的一般流程

（一）、检查用户的文件
用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：
1、检查磁盘文件是否完好；
2、检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀病毒；
3、如果是Gerber 文件，则检查有无D 码表或内含D 码。

（二）、检查设计是否符合本厂的工艺水平
1、检查客户文件中设计的各种间距是否符合本厂工艺：线-线间距、线-焊盘间距、焊盘-焊盘间距。
以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距。
2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽。
3、检查过孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径。
4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊环有一定的宽度，避免破盘。

（三）、确定工艺要求
根据用户要求确定各种工艺参数：
1、根据后继工艺的不同要求，确定光绘菲林是否镜相。
菲林镜相的原则：药面贴药面，以减小误差。
菲林镜相的决定因素：工艺。
如果是干膜工艺，则以菲林药面贴铜皮为准。
如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜相，所以其镜相应为菲林药面不贴铜皮。
如果光绘时为单元菲林，而不是在光绘菲林上拼片，则需多加一次镜相。
2、根据板子的密度和本厂的工艺水平确定阻焊扩大的参数。
确定原则：①大不能露出焊盘旁边的线路。
②小不能盖住焊盘。
由于操作时的误差，阻焊图对线路可能产生偏差。如果阻焊太小，偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖。如果阻焊扩大太多，由于偏差的影响可能露出旁边的线路。由此要求可知，阻焊扩大的决定因素为：
①本厂阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。
由于各种工艺所造成的偏差不一样，所以对应各种工艺的阻焊扩大值也不同。偏差大的阻焊扩大值应选得大些。
②板子线条密度大，焊盘与线条之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子线条密度小，阻焊扩大值可选得大些。
3、根据板子上是否有金手指以确定是否要加工艺线。
4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框和导电工艺线。
5、根据生产工艺确定是否要加焊盘中心孔。
6、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔。
7、根据板子外型和线路板外形加工工艺确定是否要加外形角线。
8、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以避免侧蚀的影响。

（四）、CAD 文件转换为Gerber 文件
为了在CAM 工序进行统一管理，应该将所有的CAD 文件转换为光绘机标准格式Gerber 及相当的D 码表。
在转换过程中，应注意所要求的工艺参数，因为有些要求是必须在转换中完成的。
现在通用的各种CAD 软件都可以转换为Gerber；而Smart Work 和Tango 这两种软件则必须通过工具软件先转为Protel 格式，再转为Gerber。

（五）、CAM 处理
根据所定工艺进行各种工艺处理。
特别需要注意：用户文件中是否有哪些地方间距过小，必须作出相应的处理。

（六）、光绘输出
经CAM 处理完毕后的文件，就可交光绘输出。
拼版的工作可以在CAM 中进行，也可在输出时进行。
好的光绘系统具有一定的CAM 功能，例如线宽较正等工艺处理必须在光绘机上进行的。

（七）、暗房处理
光绘的菲林，需经显影、定影处理、水洗处理方可供后继工序使用。
暗房处理时，要严格控制以下环节：
显影时间：影响菲林的黑度和反差；时间短，黑度和反差均不够；时间过长，底
灰加重。具体时间的确定由菲林品种、光绘机光强、显影药、环境温度等因素决定。
定影时间：定影时间不够，则菲林底色不够透明。
水洗时间：如水洗时间不够，菲林易变黄。
特别注意：避免手直接接触菲林、切忌划伤菲林药膜。