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Genesis2000绿油制作教程

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绿 油:

开窗就是露铜,盖油就是允许绿油盖到焊盘上面!

绿油开窗

Pth孔(针对所有): 绿油拍要比线路拍单边大0.1mm

无铜孔:绿油加挡点(与钻孔等大或单边大0.1mm,这叫挡点)

过孔: 1、要求开窗(绿油拍比线路拍单边大0.1mm)

2、盖油(在绿油层把过孔的绿油拍删除)

3、加档点(与钻孔等大或比钻孔单边大0.1mm)

4、塞孔(用绿油塞满BGA孔,只有过孔才塞孔)

绿油盖线:

1、绿油到线保持0.1mm。不够的选择移动线或削绿油

2、绿油到铜皮保持0.1mm。不够的选择削铜皮

3、绿油到绿油保持0.1mm。不够0.1开通窗,大于0.1以上的不处理(只针对IC位)

在电脑上的绿油层,在印制的时候是没有的,相反是电脑上显示没有的才是有的:‘色即是空,空即色’。

 

过孔:通常都是盖油处理。(根据实际的Mi资料来做)

首先打开钻带层,用过滤器命令高亮显示过孔,点Ok。然后关闭钻带层,打开绿油层,选中过孔高亮的绿油拍,删除。这叫盖油。两层绿油都要删除,操作方法同前面一样。

 

绿油优化:DFM→Lagacy→Solder Mask Opt

在DFM→Lagacy→Solder Mask Opt(绿油优化),在弹出的对话框中:

Layer栏中为参考层。

Clearance(清除的区域):最小值和最佳值都是100

Coverage(绿油盖线):最小值和最佳值都是100

以上两项都不是固定值,根据厂方的要求而定!!

Bridg Size(绿油桥的尺寸):最小值和最佳值都是100my。其它项都是默认的,直接运行即可,优化后若有红色问题可不用看,接下来涨底层绿油,涨底层绿油同上层一样,直接运行就Ok了。涨完后要目视检查下是否有没有涨大的,否则需要手工涨大。

绿油拍比线路拍小的需要手工处理:选中线路拍用 E dit→ C opy→ O ther Layer,Copy到相对应的绿油层去,同时Resize By(涨大)值为200。定层和底层都是一样的操作方法。

无铜孔加挡点

打开钻带层,用过滤器命令选择无铜孔(Set Non Plated Holes),选择后用 E dit→ C opy→ O ther Layer复制到绿油两层去,以正性的,涨大值在0—200之间!

操作IC位开通窗:

IC位中间有负性的,表示间距不够!

首先第一步,用抓中心命令抓中心,然后用增加物件命令增加线(正性线),读取信息,点击拍位拉到两端(和做槽孔差不多),如果中间没有负性的可不用管它。

无铜锣槽加挡点:

首先看锣槽尺寸,之后在绿油层选中绿油拍,用 E dit→R e shape→Change  S ymbol更改符号,Symbol值为R+槽孔大小等值的格式。

处理光学点:

光学点定义:没有钻孔存在的拍位在线路上没有线路连接、独立的拍位,用来识别方向的!

绿油拍要比线路拍大0.2—1mm,如果不够大,直接选中放大即可,或选择线路拍Copy放大亦可。

绿油检查:Analysis→>Solder Mask Checks

点击菜单Analysis→>Solder Mask Checks,将弹出对话框(看下图):

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