cam350做飞针资料教程

资料处理

1． 导入客户原始Gerber文件操作：File→Import→Autoimport

2． 层排序：GTL顶层，[G1内层,G2内层,..] GBL底层,GTS顶层阻焊,GBS底层阻焊,DRL钻孔。

3． 层对齐：如层与层之间没对齐的，先将线路层对齐钻孔层,阻焊层对齐线路层.

4． 将线路和阻焊中线划的PAD变为Flash,利用主菜单Utilties→Drsws To Flash→Automatic(自动线化))或Interactve（手动线化）, 通常我们选择后者, 用光标圈住一个线划的PAD（只能圈一个），在出现的对话框内选择要变为D-CODE的形状,确定后自动将同一D码全转换为Flash，不同D码的则以同样方法转换，一直将所有线划的PAD转变完为止. 将两层阻焊层的线全化为点后Change为4MIL-8MIL的圆形D码。这两层阻焊层就是测试点层。

5． 测试点优化：打开前层线路层，孔层，新增加层，锁住线路层，孔层，相互对照，删除网络的中间点不测试（焊盘和钻孔不可删除），只保留起点和终点即可，仔细检查一下有没有多删除点，有没有要加点的，回路的点请保留，处理测试点时一定要小心、细致，避免漏点的情况。完成后将测试点Copy到相应的层上，以防漏测。

NC钻孔转换为Gerber.（Tools→NC Editor）

如果孔层是钻孔数据（NC DATA）的话，则须把它变为Gerber数据，进入NC编辑器,然后再到主菜单Utilitise→NC Data To Gerber,确定后软件就会自动增加一层则为我们要的Gerber钻孔.

 或把它COPY到新增加的空层中即可转变了。

6． 内层处理：输出前检查每一层的关系，若是负片层，最好把花焊盘删除，以避免层与层之间的短路；若是正片层，线与线之间的间距是否满足有没有造成短路等。

7． 移零点位置：打开所有层，在主菜单Edir→Move，按A全选将板子移位CAM350的左下角坐标 英制:x=0.4， y=0.4的方位，输完后按回车键确定再按Mouse右键确认。

8． 输出：选择File→Export→Gerber Data

     输出的名称如下：

前层线路层：fron.gbr

内层1：    ily02.gbr  （若是负片层在后面加neg，即ily02neg.gbr）

内层2：    ily03.gbr （ 内层就依此类推，若是负片层在后面加neg，即ily02neg.gbr）

钻孔层：    mehole.gbr（通孔）

后层线路层：rear.gbr

前层测试点：fronmneg.gbr

后层测试点：rearmneg.gbr

如有盲埋孔的要仔细分析盲埋孔层是通哪层，是前层到第二层的输出 met01-02.GBR（第几层至第几层，定义met0 -0 ,GBR以此类推）；

9．   用EDIAPV软件导入所有的gerber文件。

9.1   生成网络，netannotationofartwork按扭。

9.2     生成测试文件.maketestprograms按扭，输入不测孔的D码。

9.3   设置一下基准点：各基准点的要求:

X方向基准点:尽量靠近左侧,焊盘左右方向无线相连.

Y方向基准点:尽量靠近左下方,焊盘上下的方向无线相连.

旋转度基准点:尽量靠近右上方,焊盘上下方向无线相连.

伸缩率基准点:尽量靠近右侧,焊盘左右方向无线相连.

保存 fidu.lst基准点文件。

测试操作

1． 进入MS-DOS模式： d ： jobs （系统默认） 测试文件名. (可存其它盘.）

2． 键入fph进入测试程序

3.基准点对位:选择point to fiducials,测试针将移动到设置的基准点位置;按Enter键:测试针在垂直,水平和旋转对位点之间循环;

如果有小偏差，请使用键盘移动测试针，到相应对位焊盘的中心位置；

按D键测试针下压,来检查是否打准;

A键机器自动找点；

若针到对位点的距离相差太大，可到JOB Options命令下的CAD Data X Orig或者CAD Data Y Orig里作调整。以X/Y轴坐标为例：若针要向正方向移动，要移动多少数值就在原始数值上减少多少数值、若针要向反方向移动，则在原始数值上加多少数值。）

4.设置测试参数：选择JOB Options  查看各项测试参数是否满足测试要求（特别是测试开路、短路所需要的测试参数数值，正常的各项测试参数。

4.1设置导通测试参数（ 电流及导通电阻）

选择“JOB OPTION”菜单中的“conti electrical param”执行输入参数,

导通电流取100mA-180mA,导通电阻取(15欧姆-50欧姆)之间

4.2设置绝缘测试参数（电压及绝缘电阻）

    选择“JOB OPITN”菜单中的“ISOL ELECTRICAL PARAM”

第一个参数是测试方法（0 ）：选择“0”是电阻法测试,

第二个参数是绝缘电压(30V-250V)：

第三个参数是绝缘电阻(22MΩ-80MΩ)

5．拼板设置

首先要确定拼板参数，进入“JOB.OPTION”菜单中选择“Kopetitions in X”输入X方向的拼板数值,选择“Ropeftitions y”输入Y方向的拼板数值.选择“X/Y Step(board size)”输入X和Y的参数（单位㎜）。设置完后，开始拼板测试，并注意每一个小拼，将有一个独立的测试序号。

（测试机充许X方向最多14拼;Y方向最多7拼,度量拼板距离是一块板上的某一点到另一块板相同点的同心距离）。

6.测板：设置好测试参数后，选择TEST Boards

6.1用电阻法测试的板选择Board Test (contl+isol)命令测试

6.2有假开路出现的情况下，要Test REPAIRED BOARDS命令，返测一遍，此命令只可对开路进行返修测试，若假像为短路切不可用！