Genesis钻孔文件处理

钻孔的种类:

A:PTH孔(分为:Via导通孔和Pth插件孔)

B:Npth孔

2. 0.6mm以下的孔为Via导通孔(注:除Cpu及

 插槽孔以外)0.6mm以下的孔需高亮查看其是否是插件孔，如是则需以插件孔补偿

3. VIA补偿0.05mm   PTH 补偿0.1-0.15mm

NPTH补偿0.05mm

4. 钻孔补偿按 0.025mm进位﹐大于或等于0.025mm时向前进位.” (例如1.778mm 0.0更改孔属性的时候,其Finish size尺寸不变,只对Drill size作补偿.

2.     2.将所有的钻孔作好属性的更变及钻孔的补偿后立即作好存档28＞

3.     0.025按照1.8mm补偿)

更改孔属性的时候,其Finish size尺寸不变,只对Drill size作补偿.

4.     2.将所有的钻孔作好属性的更变及钻孔的补偿后立即作好存档

将其每一种钻孔均与外层相对照,检查其钻孔补偿过后外层Pad的间距及Pad ring有足够的空间可以生产.

5.     2. 如PTH+0.15MM后线路层无法保证其PAD RING的情况下可以+0.1MM; 如Via+0.05MM后线路层无法保证PAD RING的情况下可以不用加大.

BGA,CPU,SLOT(槽孔)必须分刀钻孔，且于MI上备注。重孔必须删除.”8”字孔一定要分刀进行钻孔. 且于MI上备注.3个以上的连孔须做槽孔.

6.     2.负片制程:PTH孔大于4.5MM和3.0MM以上的槽孔需反映于客户.

.处理槽孔.

 单位:mm

 槽孔和大小为r2201的my

 槽孔的中心间距为 0.45mm

 槽孔的方向是垂直90度.

7.     2.以钻孔的圆孔为中心进行作业.

槽孔的方向可参考内层.外层.防焊.结构图,注意其方向的正确性及其补偿过后的大小

8.     2.将槽孔的属性依客户的要求进行设定

9.     删除添加槽孔以前的2颗钻孔(删重孔)

查看钻孔的属性表,可以清析得出

 T27 为槽孔在补偿后孔径的大

10.   小为r2201my

1.     槽孔两端圆的外环相切且添加导引孔后需保证其两小孔间距大于4mil,如果以上两个条件均满足需加导引孔.

11. 其导引孔的大小为最小的Via孔的大小.

BGA分刀：右键打开Festures Histogr

 选中一种Via孔，再选择Select,打开防焊进行查看其Via孔是否在BGA内，如果在，则按Alt+N进行分刀，然后将BGA以外的Via孔再补偿0.1my.

12. 2.将所有的Via孔进行分刀处理

13. 将BGA内所有Via孔选中进行查看，看其是否有漏选之情形

CPU分刀:建立478 symbol 在一个新层.

2.     将478symbol与1st层的孔对准

以1st touch 478CPU，将选中的孔

 补偿0.1my分刀钻孔

3.     (如R600 & R601) 478 PIN CPU需分刀.(使用”478CPU” Symbol)

针对775和754pin的cpu孔径=0.55mm的孔径,须做如下分刀:(例如:0.55mm)

 A:将其已分好的0.55mm和0.551mm的两支钻咀选中copy到一空层,将其大小改为:0.5mm和0.501mm,再将其copy到1st层(使其cpu孔重迭,类似导引孔)

4.      B:输出的钻孔cpu必须有4支钻咀(如:0.5mm,0.501mm,0.55mm,0.551mm)且于工单备注为:cpu

1.     螺丝孔周围的卫星孔≧0.6mm应设为Pth孔的属性，但孔径的补偿依Vai导通孔补偿(注:其它的孔类型与螺丝孔相同的钻孔同样的方法处理)

5.     SAT处的两个孔间距至少需要14.4mil,达不到者需提出与客户确认.

DFM-Redund-NFP move

6.     选中:Duplicat

7.     查看删重孔结果.点击放大镜，对其结果值进行处理

1.     1^st打为工作层，L1层打参考层,将其1st所有的钻孔以L1层进行修正.

2.     Snapping Max:0-5mil修正范围

Report Max:10mil报告范围

8.     Spacing Min:3mil孔与孔的最小间距

1.     1^st修偏孔结果.连修两次后看其结果，

9.     如果还不能修正，则以手动的移动将其1st的孔以外层对准后再用计算机修正.

10. 将1st以L1层完全修正以后再以1st为准对其L2….L3、L4、M1、M2所有的层进行修正.

11. M1层打为工作层，L1层为参考层，对其M1面的防焊进行修正，另M2面的防焊也必须以L4层为参考进行修正

12. File_save存档

检查Via孔是否需要移动

2.选中所有的Via孔，将其Copy到Via层中.加大6mil

13. 3.用Via层中的Via孔来TOUCH防焊双面(必要时可移孔). BGA内不可有导通孔吃锡,且BGA焊点上不可有钻孔,移孔时需要在修改数据需登记存盘记录(包括打样时的修改)移动钻孔要注意所有相关层和工单的修改及存盘,不可遗漏如果有需向主管反映.改动资料或移孔时(有网络影响)要知会治具人员作同步修改.

.Edit_Analysis_drll checks

14. 2.将所有的选项全部选上.点击开始检查

1.    执行完命令后点击放大镜观看检查的结果

A:遗失的钻孔(点击fist，再点击下一个，一个一个的进行查看，检查其钻孔是否真的有遗失，如要确认没有，可以进行下一个检查)

B:两孔之间的间距(注:相同孔径间距小于4mi的必须分刀钻孔)

C:Short_l2_l3(短路)，内层的短路，指同一钻孔两层内层之间都是导通的，此类问题　可以忽略,内层时自会检查.

15. 2.查看1st钻孔层中是否有负片

16. 将1ST同结构图核对,查看其是否有增加或减少钻孔或漏做槽孔和其它结构的孔

17. .File_save存档