PCB多层板层压计算教程

常用内层芯片厚度有：12、1.0、0.8、0.6、0.4、0.3、0.25、0.2 mm

常用外层铜箔有：   H/H（半安士）            1/1（1安士）           2/2（2安士）

            分别厚度：      17.5um                        35um                    70um

转换为mm的话就是   0.0175mm                    0.035mm                0.07mm

常用PP片型号有：        1080                   2116              7628               7630    等

             分别厚度：      0.06mm          0.12mm          0.18mm           0.2mm

在计算内层芯片时，要注意内层芯片含不含铜箔的厚度,有些芯片是没含铜厚的。