Genesis2000层对齐、层命名等文件初步处理

层命名、排序、定属性：

改完后点击Ok即可，所有格式改完后，打开所有层，执行进去。执行后，打开 Job Matrix特性表命名层名

art001代表顶层线路。 在Layer中命名gtl

art002代表底层线路。 在Layer中命名gbl

dd001代表分孔图。  在Layer中命名gdd

sm001代表顶层绿油， 在Layer中命名gts

sm002代表底层绿油。 在Layer中命名gbs

ssb00代表底层文字。 在Layer中命名gbo

sst00代表顶层文字， 在Layer中命名gto

drl00代表钻带，      在Layer中命名drl

命名规则只能小写，不能重名，通常双面板都在6-8层之间，命名完成后排序，先排顶层文字gto，用Edit菜单中的Move移动到顶层，第二层排顶层绿油gts，用同样的命令移动到第二层，第三层派顶层线路gtl，第四层排底层线路gbl，第五层排gbs，第六层排底层文字gbo，第七层排钻带drl，第八层排分孔图gdd。

排好序后定属性，除了gdd之外，全部都选Board电路板属性。

gto、gbo定为Silk-Screen文字属性

gts、gbs定为Solder-Mask绿油属性

gtl、gbl定为Signal信号属性

drl定为钻孔层属性

完成后双击原稿文件名，进入Graphic Editor 图形编辑窗口。

层对齐：

打开所有影响层，在层名点击右键，选Register对齐，点击后出现Register Layer Popup窗口。在Referenee Layer：中选择参考层线路层。除了文字层和分孔层不能自动对齐外，其它层可自动对齐，自动对齐后马上关闭影响层。单一打开没有对齐的那层，抓中心，出现Sanp Popup窗口，选Center，然后选Edit→Move→Same Layer 同层移动，点OK，再点击外形框左下角，点击右键，接着打开参考层，按S+A转换工作层，再点击原参考层外型框即可。图形相隔太远的，可以用Ctrl+A暂停，然后框选放大，确定目标时按S+A转换工作层，再电击原参考层左下角即可。

建外形框：

所有层对齐后，打开分孔图，用网选命令选中外型框，用Edit→Copy→Other Layer 复制到新层，重新命名层名为gko（外型框），点击OK。单一打开gko，框选板内所有不要的东西删除，改单位，然后用Edit→Reshape→Change Symbol更改符号，出现Chang Feetar窗口，其中Symbol（外型线线粗）：R200。

建Profile虚线：

更改后，用网选命令选中外型框，用Edit→Create→Profile创建虚线。

定零点、基准点：

创建虚线后定零点，在抓中心命令的对话框中选Origcn（零点），选择Origcn后，选择定坐标中心命令，选择Profile Lower Left（虚线左下角），点击Ok后点击！（执行命令）执行。

另一种定零点的方法：打开所有影响层，用抓中心命令抓中心，然后用Edit→Move→Same Layer（同层移动），用 ！执行命令执行即可，用这种方法的话，中心不会变！！定好零点后，定基准点，选择Step→Datum  Point，点击后再点击定坐标中心命令，选择Profile Lowe Left（虚线左小角），点击Ok后点击执行！命令执行，以上两步缺不可。

备份原稿：

回到（Job Matrix）料号特性表框选钻带以上的层，点击Edit→Copy复制，点击同列的空白处复制到空白处，选择刚才所复制的内容定为Board/Misc中的Misc（杂极）属性，接着做文件备份，选中orig原稿，点Edit→Pupliecate（自我复制），把复制后的文件名更名为edit（编辑稿），双击edit进入edit文件的图形编辑版面。清除板外物体：打开电路板影响层，在层名中点击右键选择Clip Area（清除区域），出现Clip Area窗口，在Clip Data选项中为默认的Affeated Layers（影响层），Nethod中选择Profile（虚线），Clip Area中选择Outside（虚线以外），Margin（间距选择）中选-20到-50之间，点击Ok完成。