Genesis2000外层线路制作教程

外层线路：

转拍位（转焊盘）：

打开gts绿油层。在gts层点击右键选Features Histogram（显示物件）在弹出窗口里，选中Lines List中所有的线，点击Seleet，重复点一次，在DFM→Cleanup→Construct Pads（Ref）（手工转拍），在弹出的窗口中直接点击运行即可。顶层完成后转底层gbs，在gbs层点击M3（鼠标右键，和上面的右键同样的意思），选择显示物件或直接框选（尽量不要框选，因为有时候两个相连的拍位会转在一起，若确定没相连的拍位则可行！），在DFM→Cleanup→Construct Pads（Rdf）（手工转拍）。同上是一样的操作和查看！

转拍时，像那些IC位相连的拍位，一定要单选一个，在DFM→Cleanup→Construct Pads Ref（手工转拍），才用Features Histogram（显示物件）选择对象去转拍！！若有多转的，选中用Edit→Reshage→Break打散！

转线路拍：

打开线路gtl，参考顶层绿油gts，在DFM→Cleanup→Construct Pads（Auto）（自动转拍），出现Action Screen窗口，其中：Layer（工作层）为gtl，Reference Sm（参考层）为：gts，然后点击在虚线内运行命令运行，接着用过滤器命令查看，在过滤器的对话框中用M1（鼠标左键）单击User Filter（使用过滤器）选中Highlight All Pads（高亮显示全部拍位），点击Ok！没有转好的将呈现黄色，选择一个在DFM→Cleanup→Construct Pads（Ref）（手工转拍），弹出窗口后直接点击在虚线内运行命令运行即可，（只需要选一个，将会将同类型的转完，大铜皮开窗的则不用去管它）

顶层线路转完后转底层线路，打开底层线路gbl，参考底层绿油gbs。在DFM→Cleanup→Constraet Pads（Auto）（自动转拍），Layer（工作层）为gbl，Peferenee Sm（参考层）为gbs，点击在虚线内运行命令运行即可，接着在过滤器命令中单击User Filter（使用过滤器）选择Highlight All Pads（高亮显示拍位），点击Ok，黄色的表示没有转完，选择一个在DFM→Cleanup Construct Pads（Ref）（手工转拍），直接运行即可。

定SMD属性:

拍位转好后，定SMD（没有钻（带）孔存在的拍位、方形的、长方形、椭圆的都属于）属性：在DFM→Cleanup→Set SMD Attribute（自动定SMD属性），在弹出的窗口中直接点击在虚线内运行命令运行，打开顶层线路gtl，在过滤器命令中单击User Flter（使用过滤器）选择Highlight SMD Pads（高亮显示Smd拍位），点击Ok。有多定的，选择它，在Edit→Attributes→Deleter（删除）中选择.Smd，点Ok即可。

有漏定的，选择后在 E dit→ A ttributes→ C hange（更改属性），在弹出的对话框中点击Attributes选择.smd，点击Add（增加），完成后Closs（关闭）。

一般就是和钻孔相连的不能自动完成，所以需要手动完成！！                                                                                                                                                                               

线路补偿(涨线路)：E dit→Resiz e→G lobal

做线路的补偿，根据表面铜箔的厚度去补偿

半Oz补偿1㏕=0.0254mm

1 Oz补偿1.5㏕=0.0381mm

2 Oz补偿2㏕=0.0508mm       以上根据Mi资料来补偿！

在gtl层中点击M3键选择Features Histogram（显示物件），在对话框中，框选Line List所有的线，点Select（选择）一次，然后在E dit→Resiz e→G lobal（整体放大尺寸），在弹出的对话框中，Size的值是根据Mi资料提供的值，点击Ok即可。做完顶层接着做底层，同顶层一样的方法和步骤！！