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关于喇叭ESD问题
按照道理说,通过接地和绝缘材料的方法是可以解决的,你可以接重新尝试一下,
我已经试过了,这个板子是LAYOUT时地没处理好,按道理的话绝缘应该没问题的但是怎么处理都还是会挂掉
加静电防护器件呢?如加TVS,压敏电阻之类的,试过了吗?
因为过CTA的机子的话肯定都有加TVS管的,我都检查过了
喇叭上的饰件是不是金属的?直接用导电布把打死的地方接到主板地上,肯定好的。
是金属的,由于主板的地没处理好,我有试过这种方法,发现比绝缘的效果更差,打一下就挂了
尝试把喇叭网用导电布接到主板另一面的露铜区
喇叭处空气也能能打到9KV么?
你喇叭是露在外面的吗?怎么要打接触?
过CTA是一定要打接触放电的,喇叭壳子上是金属的.空气打9KV没问题,现在我们也是卡在这个地方没其他的办法.发现把金属的壳子去掉就OK
你的喇叭线路上有加过bead之类的元件来滤除高频分量吗?另外打的时候喇叭有什么反应?要确定是否是通过音频线路进入内部的。
3k可以过?
一般喇叭的外面都有一个金属网,把喇叭上的(不是壳子上的)钢网去掉
打光板试一下看看对比下结果;
layout 布局是根本,但三个措施是有效的:
1。挡:用绝缘材料挡住ESD路径
2。阻:串电感或电容削弱ESD能量, 但要注意声学影响。
3。泻:并TVS或Varistor泻掉ESD。
应该是底线问题。
以上现象测试过程中都会出现,出现此现象很有可能是SPK本身所承受电压有限导致,如果通过改善ESD器件、材质等都无法改善,可使用以下方法,以下仅供参考:
一、CTA:1、将SPK处的不锈钢的饰片更换成电镀材质,且将SPK装饰片的扣脚绝缘,SPK槽使用绝缘胶纸进行绝缘后使用导电布贴在SPK上,另一端可接在地是OK的露铜上。先堵后导
注:因是接触放电无法测试OK,所以只能使用先堵后导的方法,也可尝试先导后导的方式,一般不建议使用全堵的方案。
二、量产:量产的方案不能按照CTA的方案进行操作,会导致产线员工不好操作、成本增加等问题的出现,1、可将此现象反映给SPK供应商,要求进行一些需求改善,如此方案无法改善,也可将CTA的方案进行简化。
2、CTA送检过程中可进行针对性的更改主板,将SPK下方主要元器件移位或将PA信号线远离其他主要信号线。
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