测试手机ESD一个很经典的现象

沙发一个，等高手出现

两个导体之间的电势强度，与距离成反比。距离越近，电势强度越大。电势强度越大，瞬间所释放出来的EMI强度越大，手机越容易被重启。
在测试台上，下面接地的铝板电势为零，静电枪电势恒定（如12KV）。这样，如果手机远离铝板，则放电瞬间所释放的EMI值越小。
你甚至可以做两个实验，证明这个想法：1)铝板不接地，即其电势不再为零；2)将手机再垫高一点。理论上原来12K过的，可以调到更高的电压都可以过。
ESD问题要解决的话，跟手机整体设计有很大关系。要不全塑料壳，要不金属壳但是必须与主板接好地。

　　fairy对ESD相当了解，观念很正确
　　手机放在测试平台上时，手机与桌面上的铝板间只隔了一片塑料膜，两者距离很近，也就代表分布电容很大
　　首先，ESD能量在ESD枪头上时，12KV的能量会在枪头周围产生电场，影响EUT。
　　其次，ESD突破空气阻抗后会以电流形式进入手机，此电流会产生磁场，影响EUT。
　　第三，ESD能量进入手机后，会再经由分布电容到达铝板（塑料膜不能阻断电场能量传递），此电场也会影响EUT，
　　所以这的确是牵扯到电场与磁场的问题。
　　当两者间隔着圆珠笔时，两者距离变大，也就代表分布电容变小及容抗变大。
　　ESD枪进入手机的能量减少，经过手机传递到铝板的能量也跟着减少，就容易PASS。
　　依lz的描述，问题是出在能量释放过程的第二与第三段，所以同意fairy所提的两个实验应该都可以得到更好的测试结果。
　　你也可以试试将圆珠笔改为相同高度的导体，结果应该又会回复到与原来相差不多的状况。
　　我没对策过手机，但是全塑料壳是否能有足够的overlap能挡得住空气对PCB放电，我有点怀疑，12KV至少要有10mm以上的overlap，这应该不可能在手机这种要求小体积高密度的产品上实现

嗯,楼上分析的很深刻啊，但是该怎么解决这样的问题呢？ 应该还是要找到敏感元器件或线路才好吧！

1.手机做好接地，保证和铝板的导电通路面积最大化。
2.在容易出现尖端放电的地方做好ESD防护工作，
3.复位线 电源线做好ESD防护，电源可加大电容，
其它 补充一下TCL的测试就是12K ，一打就是一整天，极其变态

1.手机做好接地，保证和铝板的导电通路面积最大化。
2.在容易出现尖端放电的地方做好ESD防护工作，
3.复位线 电源线做好ESD防护，电源可加大电容，
4.PCB上面四周尽量要有地墙，CPU下面的地尽量完整
静电本身是一个系统性的抗干扰能力的表现，PCB板的电荷容量，卸荷通路是否OK都很重要。电平不对就什么都有可能发生
其它 补充一下TCL的测试就是12K ，一打就是一整天，极其变态

1.手机做好接地，保证和铝板的导电通路面积最大化。
2.在容易出现尖端放电的地方做好ESD防护工作，
3.复位线 电源线做好ESD防护，电源可加大电容，
4.PCB上面四周尽量要有地墙，CPU下面的地尽量完整
静电本身是一个系统性的抗干扰能力的表现，PCB板的电荷容量，卸荷通路是否OK都很重要。电平不对就什么都有可能发生
其它 补充一下TCL的测试就是12K ，一打就是一整天，极其变态

学习了，谢谢！

非常经典，顶一个

多谢分享宝贵的经验

很明显是机器和桌面相当于一个电容，打静电时，高压击穿空气（垫高了击穿需要的电压就大了，所以没事）这样可能会瞬间拉低电池电压，导致发生掉电保护现象。
1.你可以试一下在电池板上加贴ESD器件或检查VBAT正极的TVS走线，是否合理。
2.还有可能就是浪涌电压打进了CPU，在CPU的供电路径上可以将电容换贴TVS实验。以上仅仅是建议，不一定有效。THKS。

多谢你的建议，你说的也没错

学习了，嘿嘿还有打一天的静电，太牛了···········

学习了果然经典

一般是复位脚处问题了，也有可以能是电池的问题，你可以直接接直流电源试下，是电池还是复位的问题

都是高手！

学习学习！