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郑军琦EMC设计与测试案例分析

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郑军琦EMC(电磁兼容)设计与测试案例分析,好多EMC的基础概念和实际分析案例。
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【目 录】: 第1章EMC基础知识及EMC测试实质 1.1什么是EMC 1.2传导、辐射与瞬态 1.3理论基础 1.3.1时域与频域 1.3.2电磁骚扰单位分贝(dB)的概念 1.3.3正确理解分贝真正的含义 1.3.4电场、磁场与天线 1.3.5RLC电路的谐振 1.4EMC意义上的共模和差模 1.5EMC测试实质 1.5.1辐射发射测试实质 1.5.2传导骚扰测试实质 1.5.3ESD抗扰度测试实质 1.5.4辐射抗扰度测试实质 1.5.5共模传导性抗扰度测试实质 1.5.6差模传导性抗扰度测试实质 1.5.7差模共模混合的传导性抗扰度测试实质第2章产品的结构构架、屏蔽、接地与EMC 2.1概论 2.1.1产品的结构、构架与EMC 2.1.2产品的屏蔽与EMC 2.1.3产品的接地与EMC 2.2相关案例分析 2.2.1案例1:传导骚扰与接地 2.2.2案例2:传导骚扰测试中应该注意的接地环路 2.2.3案例3:屏蔽体外的辐射从哪里来 2.2.4案例4:“悬空”金属与辐射 2.2.5案例5:伸出屏蔽体的“悬空”螺柱造成的辐射 2.2.6案例6:屏敝材料的压缩量与屏蔽性能 2.2.7案例7:开关电源中变压器初、次级线圈之间的屏蔽层对EMI作用有多大 2.2.8案例8:金属外壳接触不良与系统复位 2.2.9案例9:静电放电与螺钉 2.2.10案例10:散热器与ESD也有关系 2.2.11案例11:怎样接地才有利于EMC 2.2.12案例12:散热器形状影响电源端口传导发射 2.2.13案例13:金属外壳屏蔽反而导致EMI测试失败 2.2.14案例14:PCB工作地与金属外壳直接相连是否会导致ESD干扰进入电路 2.2.15案例15: 数/模混合器件数字地与模拟地如何接第3章产品中电缆、连接器、接口电路与EMC 3.1概论 3.1.1电缆是系统的最薄弱环节 3.1.2接口电路是解决电缆辐射问题的重要手段 3.1.3连接器是接口电路与电缆之间的通道 3.1.4PCB之间的互连是产品EMC的最薄弱环节 3.2相关案例 3.2.1案例16: 由电缆布线造成的辐射超标 3.2.2案例17:屏蔽电缆“Pigtail”有多大影响 3.2.3案例18:接地线接出来的辐射 3.2.4案例19: 使用屏蔽线一定优于非屏蔽线吗 3.2.5案例20:塑料外壳连接器与金属外壳连接器对ESD的影响 3.2.6案例21:塑料外壳连接器选型与ESD 3.2.7案例22:当屏蔽电缆的屏蔽层不接地时 3.2.8案例23:数码相机辐射骚扰问题引发的两个EMC设计问题 3.2.9案例24:为什么PCB互连排线对EMC那么重要 3.2.10案例25:环路引起的辐射发射超标 3.2.11案例26: 注意产品内部的互连和布线 3.2.12案例27:信号线与电源线混合布线的结果 3.2.13案例28:电源滤波器安装要注意什么第4章通过滤波与抑制提高产品EMC性能 4.1概论 4.1.1滤波器及滤波器件 4.1.2防浪涌电路中的元器件 4.2相关案例 4.2.1案例29:由Hub引起的辐射发射超标 4.2.2案例30:电源滤波器的安装与传导骚扰 4.2.3案例31:输出端口的滤波影响输入端口的传导骚扰 4.2.4案例32:共模电感应用得当,辐射、传导抗扰度测试问题解决 4.2.5案例33:电源差模滤波的设计 4.2.6案例34:电源共模滤波的设计 4.2.7案例35:滤波器件是否越多越好 4.2.8案例36:滤波器件布置时应该注意的事件 4.2.9案例37:如何解决电源谐波电流超标 4.2.10案例38:接口电路中电阻和TVS对防护性能的影响 4.2.11案例39:防浪涌器件能随意并联吗 4.2.12案例40:浪涌保护设计要注意“协调” 4.2.13案例41:防雷电路的设计及其元件的选择应慎重 4.2.14案例42:防雷器安装很有讲究 4.2.15案例43:如何选择TVS管的钳位电芯,峰值功率 4.2.16案例44:选择二极管钳位还是选用TVS保护 4.2.17案例45:铁氧体磁环与EFT/B抗扰度 4.2.18案例46: 磁珠如何降低开关电源的辐射发射第5章旁路和去耦 5.1概论 5.1.1去耦、旁路与储能的概念 5.1.2谐振 5.1.3阻抗 5.1.4去耦和旁路电容的选择 5.1.5并联电容 5.2相关案例 5.2.1案例47:电容值大小对电源去耦效果的影响 5.2.2案例48:芯片电流引脚上磁珠与去耦电容的位置 5.2.3案例49:静电放电干扰是如何引起的 5.2.4案例50:小电容解决困扰多时的辐射抗扰度问题 5.2.5案例51:金属外壳产品中空气放电点该如何处理 5.2.6案例52:ESD与敏感信号的电容旁路 5.2.7案例53:磁珠位置不当引起的浪涌测试问题 5.2.8案例54:旁路电容的作用 5.2.9案例55:光耦两端的数字地与模拟地如何接 5.2.10案例56:二极管与储能、电压跌落、中断抗扰度第6章PCB设计与EMC 6.1概论 6.1.1PCB是一个完整产品的缩影 6.1.2PCB中的环路无处不在 6.1.3PCB中必须防止串扰的存在 6.1.4PCB中不但存在大量的天线而且也是驱动源 6.1.5PCB中的地平面阻抗与瞬态抗干扰能力有直接影响 6.2相关案例 6.2.1案例57:“静地”的作用 6.2.2案例58:PCB布线形成的环路造成ESD测试时复位 6.2.3案例59:PCB布线不合理造成网口雷击损坏 6.2.4案例60:共模电感两边的“地”如何处理 6.2.5案例61:PCB中铺“地”和“电源”要避免耦合 6.2.6案例62:PCB布线宽度与浪涌测试电流大小的关系 6.2.7案例63:如何避免晶振的噪声带到电缆口 6.2.8案例64:地址线噪声引起的辐射发射 6.2.9案例65:环路引起的干扰 6.2.10案例66:PCB层间距设置与EMI 6.2.11案例67:布置在PCB边缘的敏感线为何容易受ESD干扰 6.2.12案例68:减小串联在信号线上的电阻可通过测试 6.2.13案例69: 数模混合电路的PCB设计详细解析案例 6.2.14案例70:晶振为什么不能放置在PCB边缘 6.2.15案例71:强辐射器中下方为何要布置局部地平面 6.2.16案例72:接口电路布线与抗ESD干扰能力第7章器件、软件与频率抖动技术 7.1器件、软件与EMC 7.2频率抖动技术与EMC 7.3相关案例 7.3.1案例73:器件EMC特性和软件对系统EMC性能的影响不可小视 7.3.2案例74:软件与ESD抗扰度 7.3.3案例75:频率抖动技术带来的传导骚扰问题 7.3.4案例76:电压跌落与中断测试引出电路设计与软件问题附录AEMC术语附录B民用、工科医、铁路等产品相关标准中的EMC测试附录C汽车电子、电气零部件的EMC测试附录D军用标准中的常用EMC测试附录EEMC标准与认证

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