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如何区分芯片是被静电击穿的
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请问如何区分芯片是被静电击穿的?是一上各和弦芯片被击穿，但是我不知道如何验证！请高手各位指教啊！
谢谢
！
谢谢
！
一上各和弦芯片被击穿 是什么意思 看不懂啊
是主板上的和弦芯片被击穿，
上电试一下，使用一下看功能还有没有；
或者 不上电，量一下管腿的等效阻抗与好的是否一致，如果差异比较大 可能是坏掉了
楼上。你这样可以判断芯片是坏掉了。但是无法确定是静电击穿造成的啊。
是啊，确认它是坏很容易，但是如何判定它是由静电所导致，真得是从哪里说起
对于此类问题个人觉得应该采用排除法,如排除其他可能导致损坏的原因(老化电源问题导致外力损坏逻辑问题激励源有问题),假如换上新的芯片就恢复正常的话说明旧芯片已经损坏,当然ESD导致的损坏可能是期间防护部分损坏,但内部功能部分未损坏,上电后就损坏了(就跟堤坝好的时候可以抵挡洪水,可是在没洪水的时候把堤坝损坏了,不会造成损失,可是有洪水的时候就......).
个人的一点拙见！[/COLOR]
搞不懂
不怎么好弄
dfdfd
可以做失效分析， 静电击穿现象很明显的 ！在红外线扫描可以看到内部损坏，要不就是做EMC仿真分析 。
对，顶楼上的。静电击穿后的分析非常容易，做各x-section就搞定，而且现象比较明显。最容易的就是EOS，用OM就能看到，小写的ESD要用SEM看。
x-section,EOS,OM,什么东西我都不知道。学海无涯。给个饭碗好让我继续学吧。
我也不知道，请wontall解释解释好吗？
厉害，
另外想问 zhangchh：EMC仿真怎么做啊？一般我们作X-ray扫描。红外扫描和那个有什么区别吗？
应当是X-ray扫描吧,这个才有穿透力啊
Cross section是很难分析ESD造成的不良现象的,ESD损坏去很微细,工艺上没这么精密.且SEM不可能看到芯片内部.普遍都是用X-RAY,芯片厂家会有很高的倍数X-RAY进行透视和拍片分析.建议用X-RAY自己观察下看
一般ESD的损伤是把芯片的连接线烧断（不是压接的金线），我曾经看到过。在走线中间，很大的一个洞。
学习了，看来我需要学的还很多。
天书！
x-ray z真的可以看吗?是要取下来再照吧
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