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静电枪往手机的地上空气放电8K，结果一枪就能打死手机
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静电枪往手机的地上空气放电8K，结果一枪就能打死手机
现在我有个疑问了，我们的ESD器件都是说把静电引导地上来达到保护器件，但现在我把静电直接达到地上结果手机还是死掉了，怎么解释这一现象啊
现在我有个疑问了，我们的ESD器件都是说把静电引导地上来达到保护器件，但现在我把静电直接达到地上结果手机还是死掉了，怎么解释这一现象啊
我也是遇到这样的问题，郁闷儿
手机的地很小吧，只能靠一些器件把这些能量给吸收消耗掉才行啊。
不像主板什么的，有机箱，测试时可以接地。
你引到地还要看你的地的周围,不能简单的看地
看看有没有打到于IO口连接的器件。
这个问题我以前也有碰到过，ESD器件把静电引导到底线上来以及自身耗损掉一些，这是正确的。但是现实中ESD器件的运用都是在各个端口位置有与外界接触的地方，那么端口处可能防护效果达到目的了；但是没有与外界接触的地方大部分是没有用ESD器件的，这就会造成你对地线打静电，静电就会从其他没有摆放ESD器件的地方反串上主线路；又或者其他信号线跟底线距离很近线路板的毛刺也会造成放电现象反串到主信号线上来对芯片造成破坏。
注意一下底线与信号线之间的距离以及布线的毛刺问题，另外就是在不是外露的却与底线有联系的地方摆放一颗ESD器件，这样应该会对你的产品抗静电能力打为提高。
这位大哥说的很正确。8K就死并不能说明地有问题！
死机是因为器件损坏还是因为逻辑出错，你要搞清楚这点。
打地出现逻辑错误是很正常的，地电位突然提升，对于io口来说就可能产生错误的逻辑，
这个时候cpu在运算的时候可能就会出现死机现象。
你要注意的是是否整个板子的地都会造成死机，我相信肯定是某个区域才会产生这种现象。
而这个区域一定和你的cpu有联系。
并且你的这部分地回路与电源的地之间地阻抗一定很大，电荷不能及时被泄放掉。
这就造成了你的悲剧。
上楼正解
打地死机，和PCB布局很有关系。
很有道理，支持一下。
学习了。
支持6楼的兄弟说的见解，解释的很合理。
1。你的外壳与板的接地状况需要确认下，可以往这方面解下
2。ESD元件是否都装了？没有的话可以先全部装上去试下
我以前碰见过，我的按键板与地接的不好，后来我叫厂商增加贴膜边与板接好就OK了
学习了。...
学习了，
个人觉得手机主板的地肯定是有问题的，主板地没有完全导通
这样的问题遇到很多了！
笼统的讲, 是你设计的板子ＧＮＤ不完整造成的.
在板子布局还有走线的时候,要注意ＥＳＤ防护处理, 确保地的完整性.那么怎样确保地的完整性呢? 个人认为基于一般的ＥＳＤ设计规则, 要严格执行, 有时候细节决定成败, 先不说板子大致的布局还有其他外在条件, 同样的板子, 性能就是在一点点的细节中加上去的.
ESD试验时，ESD直接打到PCB的地线上，电荷注入产生的瞬间电流，将导致局部或者整个地电位将出现瞬间的提升或下降。
如果地线或地平面的阻抗过高，不同区域的地之间的瞬间地电位会有很大的差异，导致不同区域的电路之间的互连信号电平瞬间的很大的差异，也就是互连器件IO信号上出现脉冲干扰，将引发逻辑器件的逻辑错乱，甚至出现死机、闩锁或器件损坏等问题。
即使地线或地平面的阻抗足够低，如果电源对地的去耦不好，电源就不会跟着地电位的突然变化而变化，也就是说电源与地之间会出现瞬间的过电压或欠电压，同样可能导逻辑器件的逻辑状态错乱，甚至出现死机、闩锁或器件损坏等问题。
即使地线或地平面的阻抗足够你，电源对地的去耦也足够好，如果因为芯片内部设计不合理而导致器件本身的抗ESD干扰能力比较差的话，或者某些电路细节设计不合理，或者PCB布局设计不合理等等，同样也可能导致类似问题。
如果ESD试验时，直接打到PCB的地线上都有问题的话，接口上怎么加ESD保护器件均很难凑效。
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