超难理解的一个ESD问题，

你指的金属框做好接地是真正接到大地了么？
这两片金属应该构成了一个电容吧，静电打到另一片上，然后会给手机前壳的金属框充电。类似CDM模式

补充：
1）手机前壳的金属框已经做好接地，空气放电测试可以通过+/-12kv。
2）手机的前壳金属框旁边放置一个悬空的金属片，但是两个金属不接触。距离保持在0.1-0.2mm之间，然后将静电打到悬空的金属片上，手机就会直接掉电
（静电打到悬空金属片上后会马上与手机金属框放电，然后手机就掉电了）[/COLOR]
为什么直接手机金属框不会出现问题？在中间增加一个金属就会出现掉电现象？郁闷中[/COLOR]

我的理解是这样的：
1）手机前壳的金属框已经做好接地，空气放电测试可以通过+/-12kv。
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这时你的金属壳与地一体，静电直接打到地上，地的电势不变，手机里其他电路不受影响！
2）手机的前壳金属框旁边放置一个悬空的金属片，但是两个金属不接触。距离保持在0.1-0.2mm之间，然后将静电打到悬空的金属片上，手机就会直接掉电[/COLOR]
这个问题，你悬空的金属片与手机的地，就相当于有两个地存在，静电打到悬空的金属片上，会引起手机金属壳与悬空金属片的二次放电，手机的地的电势发生变化，这会影响到手机的内部电路，造成掉电！

但是金属片与手机金属片的距离拉大一点，大于0.5mm后，金属片也会和手机金属框放电，但是不会死掉，只有距离很近的时候会掉？

分析一下静电的影响:
1.静电场的影响.
2.电荷注入的效应.
3.放电电流产生的场效应.
从你描述可以看出,你的放电模式改变了,因为"枪头"的形状改变了,对于拉大金属片的距离后导致耦合电容(距离d变大了)的大小改变了,你可以想象假如你的ESD-Gun的Tip变的有金属片那么大(当然还是不能完全替代你的金属片放电模式),那结果还会一样吗?再说耦合板放电还有距离和泻放回路的限定,你这样做就有点不伦不类了,除非金属片是EUT的一部分,那样的话你就要考虑该如何解决这个问题了,当然你肯定有好的解决办法.

TA对于耦合板的放置位置应该是有规定的。
好像都是10cm？

我的理解是这样的：
1）手机前壳的金属框已经做好接地，空气放电测试可以通过+/-12kv。
[/COLOR][/COLOR]
这时你的金属壳与地一体，静电直接打到地上，地的电势不变，手机里其他电路不受影响！
2）手机的前壳金属框旁边放置一个悬空的金属片，但是两个金属不接触。距离保持在0.1-0.2mm之间，然后将静电打到悬空的金属片上，手机就会直接掉电[/COLOR]
这个问题，你悬空的金属片与手机的地，就相当于有两个地存在，静电打到悬空的金属片上，会引起手机金属壳与悬空金属片的二次放电，手机的地的电势发生变化，这会影响到手机的内部电路，造成掉电！[[/COLOR][/COLOR][/COLOR]br]
+3 RD币
这个解释很没道理
直接对手机打esd，手机的地电势不变。（应该是肯定变）
如果对旁边的金属片打esd，然后这块金属片又再次对手机放电，手机的地电势就变了？
可以把这块金属片看作是一个电荷载体，那么它类似为一个esd抢头，这个就跟esd gun直接打手机没有区别，所以你的解释根本不对
我的理解是，因为金属片是，导体，而且是裸露着的，因此打esd时，esd的能量会很大，然后金属片再对手机放电，此时大能量电弧，立刻打死了手机
你可以自己观察两种esd电弧之间的大小，应该会有明显区别

二次放电！??
对吗？

电容效应二次放电
ESD抑制的疏是尽量引入地，悬空的金属片反而是积聚电贺的载体而不是排泄到地的管道
这个和表面金属装饰件/电镀件的ESD效果差一个道理

电容效应二次放电
ESD抑制的疏是尽量引入地，悬空的金属片反而是积聚电贺的载体而不是排泄到地的管道
这个和表面金属装饰件/电镀件的ESD效果差一个道理
对，一般ESD防护就是 堵和泄
这里的这个金属片却起到了导的作用，将ESD能量引入到手机，而不是堵，也不是泄到“大地”。

也就是：
本来金属片和手机就有电位差，一旦打ESD，就会叠加到之前的电位差。所以火花更大了。电容效应！

我的猜想是
正常在8kv打静电的时候，放电距离一般可能要大于3mm，这时候产生的电流、电场可能要较小。
但是当加入金属片的时候距离直接拉短到0.2mm，这个时候电流、电场可能要会变的很大所致。
于是采用接的脉冲连续放电，但是不能复现掉电现象，所以也不能解释通。

疑难杂症？做技术一定要钻牛角尖！帮你顶起来

所以一般手机外壳有金属涂层（这个涂层也不接地），ESD相当头疼的事

1、是否还有其他可以让金属片二次放电、导入手机板的地方？
2、打静电应该是步进的，12k可以，10k、8k、6k是否都可以通过？

这个解释很没道理
直接对手机打esd，手机的地电势不变。（应该是肯定变）
如果对旁边的金属片打esd，然后这块金属片又再次对手机放电，手机的地电势就变了？
可以把这块金属片看作是一个电荷载体，那么它类似为一个esd抢头，这个就跟esd gun直接打手机没有区别，所以你的解释根本不对
我的理解是，因为金属片是，导体，而且是裸露着的，因此打esd时，esd的能量会很大，然后金属片再对手机放电，此时大能量电弧，立刻打死了手机
你可以自己观察两种esd电弧之间的大小，应该会有明显区别
+3 RD币
不知道lz有没有观察过这个ESD电弧的区别
我没有做过实验，但是经过反复思考，我收回上次的说法
应该不是ESD能量大小引起的问题，因为手机的密封性不变的情况下，直接打ESD和间接受ESD打击，能够导入的能量是不会差多少的。
可能是EMI导致的问题，LZ可以尝试一下，将金属片放置于手机之上，打ESD，应该也是立马死翘翘的。这个是瞬间强磁场干扰的结果。

可能就是放电距离的原因

不能沉下去呀，大家都帮助顶起来
之前也遇到好多case，就是二次放电结果会更差一写，弟兄们设计时一定注意了，别再让那些狗屎得floating metal害我们了
正好这两天我也遇到这样的问题，手机上方有两个floating金属条，趴着打立马死翘翘
按理说手机朝上时手机处于上下两个极板的E-field中应该会更差呀，理解不了
lz看到后给我发个邮件吧lr_ggc@sohu.com，留下你的电话，我们沟通沟通
也请各位大虾多多支招