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屏蔽罩与PCB 之间距离
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屏蔽罩与PCB板之间距离需要多大？或者说是屏蔽罩与元器件之间的距离需要多大？太高或者太低是不是会对信号都有影响？
会有影响，因为屏蔽腔本身有谐振频率。要选择合适的尺寸，其最低谐振频率最好远高于工作频率10倍以上。至于屏蔽罩与PCB的距离还要看PCB的层数（关键看地在那一层）和你要屏蔽的元件的尺寸，但要避免使用正方形的屏蔽罩。
为什么要避免用正方形的屏蔽啊？
是不是波导。以前学的东西都忘记了。
好像是要避免正方形，有个谐振计算公式
还是要看屏蔽的是什么样的信号?频率和功率都要考虑.
会有影响啊，如下图
有时常出现Shielding Cover盖上去后，其性能劣化的现象，
例如灵敏度变差，相位误差变大……等，
可能原因，便是由于Shielding Cover与RF走线，
或是匹配组件间的距离过近，其寄生电容影响了阻抗，
尤其是0402尺寸的组件，因为体积较大，更容易有这现象，
此时可以利用阻抗软件先加以验证，
将H1与H2，设为100 mil，来模拟未加Shielding Cover时的阻抗。
接着再将实际的H1值带入，而0402组件的高度，约20mil，
因此H2大约为H1-20。此时去比较阻抗的变化，
便可得知Shielding Cover与RF走线，或是匹配组件间的距离，是否会影响阻抗了
至于屏蔽罩确实会因为共振腔结构而有谐振频率
且谐振频率与尺寸有关 但碍于机构设计问题
以及手机空间就那么一点点
很难将屏蔽罩选择或设计成我们要的尺寸
因此与其透过屏蔽罩尺寸的计算来使其谐振频率避开工作频率
倒不如好好加强接地较为实在 以下用Desense来作说明
我们可透过辐射机制的消除，来改善Desense如下图。
若Shielding Can接地良好，则MIPI讯号所产生的高速噪声，自然会流到GND
如下图
但任何金属若没接地，那它就是辐射体，包含IC的 Pin脚也是，
因此若Shielding Can接地没那么良好，则此时Shielding Can就等同于辐射体，
会把高速噪声辐射出去，干扰天线所接收的无线讯号，造成Desense
如下图
所以我们知道，此时辐射机制，为未接地良好的Shielding Can，
因此若要消除辐射机制，则需加强Shielding Can的接地。
可将MIPI上方的Shielding Can，与Housing的金属紧密接触，加强接地，
使其Shielding Can上方的噪声，都能流到GND如下图
其他详细原理可参照
在此就不赘述
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