请大家帮我看一下PCB叠层

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公司的一款车用产品，需要做EMC测试的，用４层板设计。大家认为Top(GND)->L2:Signal->L3:Signal->Bottom(GND)好还是Top(Signal)->L2:GND Plane->L3:Power Plane->Bottom(Signal)好？
先谢了！

个人认为车用产品还是第一种方案好些，但可能比较拥挤。

其实用第二种放案的更多

方案1的屏蔽做的很好，但汽车电子上的时钟都不是频率很高的，走线其比较拥挤，走线层还要留出一部分作为电源的走线，势必在EMC设计中会留下很多的这个辐射和传到上的问题
方案2一般是较为很多EE所接受的叠层，只要适当注意下PCB上的时钟走线就可以了，切走线很轻松，很顺。

学习了，一般第二种方案多些，不知道为什么要用第一种方案。

当然要选第二种方案汽车电子可靠性要求较高电源要稳第二种方式地和电源靠近可以降低电源平面阻抗降低噪声提高稳定性

我也觉得方案2为正统方案
并且同意楼上的说法
决定叠层的关键就在于利用叠层的各项参数来保证传输线电磁结构的完整性
当然这是笼统的说法！

第二种好，平面连续。你表面要打件，地上肯定被挖得一塌糊涂，地被破坏，阻抗不连续，辐射更厉害。第二种适合不打件，线埋内层做接口用的板子。

看你的产品和布局，
具体问题具体分析。
现在好多的低端手机都开始走 4L 板了
不过看时效应该早过了，车载产品还不同一般的消费电子

能否具体解释下啊

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