ＥＳＤ问题

连上LCD之后，由于BB和LCD间通过FPC进行连接，可能主板地与LCD模组地的连通性不好，你打地就会死机也印证了这一点，重点是改善FPC地的连通性；另外问一下你如何单独对LCD模块进行ESD测试的？

想问一下是关机 还是死机(就是必须拨下电池才能在开机)？

FPC的问题我也考虑过了，也直接飞线把BB和LCM的GND接在一起，所以GND连通性应该没有问题，机壳上也喷了导电漆。而且还在FPC上CONNECTOR处加了很多防ESD的IC。好象这些都没什么用，只要打到整机的GND就会死机，打LENS ，按键部分一般没有什么问题。
TO caesarbbde ：
应该是死机吧（大部分时候），因为打ESD的时候是插充电器的，死了以后就直接进入充电模式了。很少会有重起的时候。

如果打地都不过，那只有改善PCB了，靠堵很难的。多加地孔，器件布局注意板边器件。

如果打地都不过，那只有改善PCB了，靠堵很难的。多加地孔，器件布局注意板边器件。
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问题是单独对BB做测试并没有问题（我是在通话状态下测试的）这样可以证明BB部分没有问题吗？
另，LCM我是用C51测试夹具做的测试，也并没有问题。
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厉害，连对GND打压都不过！
你的地有没有经过什么器件隔离？PCB步线是关键！

该堵的地方要堵，该导的地方要导。

可不可以排除LCD模块或是FPC引起的呢？

楼主怎么单独对BB进行的测试？保证手机通话时，静电打到主板上不掉线，不死机吗？看你描述的样子，应该通不过测试才对。
对地放电都死，个人感觉，还是pcb有问题，连同性不好。

不知道你有没有对单独主板的GND做过ESD？如果这样能通过的话，问题就在屏跟主板的连接FPC上了，FPC制作的不好会引起静电的串扰，看看FPC的布线有没有问题！
另屏和主板的接地直接通过喷漆罩壳连接试试，喷漆壳的面积大，能较快地分散静电电荷，对FPC的串扰有好处。

不知道你有没有对单独主板的GND做过ESD？如果这样能通过的话，问题就在屏跟主板的连接FPC上了，FPC制作的不好会引起静电的串扰，看看FPC的布线有没有问题！
另屏和主板的接地直接通过喷漆罩壳连接试试，喷漆壳的面积大，能较快地分散静电电荷，对FPC的串扰有好处。
您说的这几点我前面也有提到，尤其是FPC的问题我也下了很大的功夫（包括重新布线，在敏感的信号线和RESET信号上加ESD IC等），机壳也全部喷了导电漆。但是效果不明显。
还有就是LCD模块和BB单独做ESD都没有问题。

不知道你的问题解决了没有？
不过从你的论述中可以看出，你单独对两部分板子做过试验，首先看你的测试方法：
“单独对ＢＢ部分做ＥＳＤ测试可以通过ＡＩＲ　＋１５ＫＶ　　CONTACT: 8KV
但是做整机测试时（加上ＬＣＤ模块后）ＣＯＮＴＡＣＴ　４ＫＶ都通不过，单独对ＬＣＤ模块做测试也都有通过ＣＯＮＴＡＣＴ　８ＫＶ　和ＡＩＲ　１２ＫＶ”
1.你所说的单独是什么意思?难道两部分可以有独立的结构和外壳，如果是空气放电一定要放到绝缘的塑料外壳或者缝隙中，接触放电是放到手可以直接接触的金属部分。
假设是这样的情况的话，你是把你要测试的系统接地了么？还是直接放置在HCP+绝缘片上。如果有接地就看一下静电的回返路径中是不是受到干扰.针对受干扰的地方采取堵或疏的方法，如果没有接地，那就是有些敏感芯片受到了干扰，总之是可以解决的。因为假定的是你所说如我所讲一样，问题一定在接地上，即两部分地的互连，LCD如为成熟模块，改动机会不大，那就在连接机构上，或者你自己所设计的LCD外围电路。
2.我现在非常怀疑你的测试方法，如果测试不正确的话，有可能两部分都有问题，不是说你有涂导电漆就一定可以解决问题的。接地方法是关键中的关键！
3. 整机测试时打到地上就死，会有很多种可能性。其中一条可能就是你的地在布线时没做好。
好好想想办法，静电问题总会找到解的。

典型的二次放电，将LCD铁壳等金属件全部良好接地就好了
一个一个的摘掉，排除法

FPC的问题我也考虑过了，也直接飞线把BB和LCM的GND接在一起，所以GND连通性应该没有问题，机壳上也喷了导电漆。而且还在FPC上CONNECTOR处加了很多防ESD的IC。好象这些都没什么用，只要打到整机的GND就会死机，打LENS ，按键部分一般没有什么问题。
TO caesarbbde ：
应该是死机吧（大部分时候），因为打ESD的时候是插充电器的，死了以后就直接进入充电模式了。很少会有重起的时候。
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直接进去充电模式就不是死机了，应该说是掉电，就像是电板突然断了一下。
建议你先看看电源的走线，关键器件旁边加电容，电池接口VBat也加颗大电容22u以上