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空气放电+10KV，打USB座，手机直接掉电
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各位好，我现在手头一个项目，在空气放电+10KV时，打USB座，手机直接掉电了;然后做了两个实验，1是把USB信号脚全部剪掉，打USB口，掉电；2是将USB座与主板地连接的定位脚剪掉，信号脚都正常连接，再打，无故障。将剪掉定位脚的USB座，用导电布与主板上屏蔽罩相连，再打USB，故障依旧。基本可以确认，静电直接打到主板地上，会导致手机掉电；
请教各位，出现这种问题，是什么原因，该如何解决，谢谢！（注：四层通孔板）
请教各位，出现这种问题，是什么原因，该如何解决，谢谢！（注：四层通孔板）
找软件看下log吧，定位下是什么问题导致的挂机，切不可盲目。
主板的GND不够强壮，可以尝试一下直接打主板的GND看看，如果还是直接掉电的话就要改版增强主GND了； 尽量增大主板GND，并且是各部分GND连通性尽量好。如果打主GND USB部分掉电，将USB接口处的GND和主GND连接加强。
好的，谢谢！
除了GND的问题,也很有可能是电源处被耦合了,可以试试对电源进行一些处理,加个TVS管之类的.GND本身会很强大,应该是有的GND铺的不够完整,比较零碎造成的吧
谢谢！这个项目是功能机，单芯片方案，板子小，差不多42*47大小。电源上（靠近电池连接器）我有加TVS管、齐纳稳压二极管、22uF及一些小的电容，靠近Chip端也有加最大2.2uF的电容群。
我现在做了一个实验，就是将主板漏洞区，焊上一片铜箔，再去打静电，故障就会好转，我再将两片铜箔合在一起，焊上主板打，故障基本上可以解决。
所以请教下，这样可以判断是由于主板地不够好吗？谢谢！
正解
不懂，顶
之前做过一个蓝牙耳机，出现的问题和你一样。将GND用焊锡引出来直接打，一打就挂。后来解决方法是加了大面积的屏蔽罩才可以的。一般用的ESD管属于导通型，会将能量导通到GND来消耗，所以方法是完善GND。
10KV应该算是比较高的要求了,你的板子的确小了点.但毕竟还是4层板,我觉得主要原因可能还是地比较碎吧,不够完整.
按照你的实验结果,的确也和地的关系很大.如果改板允许增加面积大小最好了,如果结构已经确定了,那只能尽量让地完整了.
如果没有机密,可以将一部分LAYOUT放上来,大家一起研究一下咯.
正好学习一下！
你是说主板漏铜区域吧？不是洞
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