手机布线时地的处理

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在手机的LAYOUT时，有音频的模拟地、射频的模拟地、还有数字地和系统地，请问大家做板子时这些地是如何处理的？

还没有人回复呢？这是一个很好的话题哦！

数字和模拟很容易讨论，可射频地和模拟地怎样区分？我一直认为他们是一个。但因为PA的电流大些，多打些孔了。

射频地可以认为时模拟地，音频地也时模拟地，但是这两个模拟地应当时不能混在一起的，是不是这样的？

我认为射频的模拟地和音频的模拟地不能混在一起，否则射频的高频信号将要干扰音频，该如何处理，这是我想知道的。

模拟地和数字地分开，单点与主地相连，其实只要地足够强，不用刻意区分数字低与模拟地

我也想知道，看看

除非特殊情况,音频信号受到地噪声的感染还是比较小,射频地是比较重要的,射频地的回路一定要完整,不要试图用一颗很细的传输线来连接.

我个人感觉,单点接地并不好,数字地与模拟地的分开应该是数字的原件与模拟的分开,有一个主地平面,其它层,分开也可不分也可,我看过很多公司设计的手机板,都没什么数字地与模拟地分开这一说,其实这个问题把有很多人搞晕了.原件布局很重要.

我们这里IFX平台采用单点接地。数字地和模拟地用电感连接；TI平台没有区分数字地和模拟地，一般就采用就近接地原则。
这两种接法对于我们来讲都差不多。TI的方式射频更好些，但可能是芯片的原因。所以不同的接地方式，就各个公司不同而不同。没有严格的说怎么连接。

用磁铢进行两种地的连接效果可能更好！

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